电路基板水平式穿孔电镀装置

摘要

本创作系关于一种电路基板水平式穿孔电镀装置，其主要系有由一上下轮组所组成，其中该轮组系于多数旋杆上设有若干个轮，该轮系为一导体，将该上下轮组分别通以电流，将电路基板以水平方向置放于下轮组上，藉其轮之运转以输送电路基板，俟该电路基板到达上下轮组之间，该上下轮组即令该电路基板导电，而成为电镀之一极，以开始实施电镀，该水平式之电镀方式可彻底改善用电镀以垂直方式浸液，因其电镀液液面张力使其不易进入电路基板之穿孔内，而造成电镀效果不完全之缺点者。

主权项

一种电路基板穿孔电镀装置,其主要系于一机体上设有上、下轮组,其中该轮组系于多数旋转杆上设有若干个轮,该旋转杆系分别枢设于机体上两侧形成之槽体上,而该轮中央形成有滑槽,该滑槽上圈绕有传动索,该传动索系遂一圈绕于各传动杆上之轮者,又该轮系为一导体所构成。图示简单说明第一图:系本创作之外观图。第二-四图:系本创作之动作程序图。