经保护之导电箔及于再加工过程中保护电极沉积之金属箔之程序

摘要

制备印刷电路板用之导电铜箔以聚乙烯膜片覆盖一边保护于储存、运输及再加工期间免受损害。一置于膜与箔中间在箔的边缘区之胶黏物质使膜与箔活动地接合。膜经选择能充份耐层压之温度与压力以保持其对箔的覆盖保护关系及避免黏着于层压机板并保留其于叠片后脱离箔能力。