发明名称 BNC电脑连接器之改良结构(二)
摘要 一种BNC电脑连接器之改良结构,特别系指二支经由冲压、电镀后而兼具易于焊接与导电功能的长条状端子,套入一个外观呈现三层不等径的柱形绝缘胶体,再以柱形绝缘胶体套入一个底部设有大、小圆孔之压铸外壳,在压铸外壳内缘之中层端口冲压四个眼状凹槽形成压点作为迫紧柱形绝缘胶体之用,而在压铸外壳之小圆孔下方有一道长形凹槽使小圆孔呈贯通状,接着再套装外围胶体与固定端头,使其整体成为一个降低成本,减少工时及增加传输效能之电脑连接器。
申请公布号 TW160619 申请公布日期 1991.06.11
申请号 TW079209568 申请日期 1990.08.28
申请人 技志企业有限公司 发明人 王赞祈
分类号 H01R 主分类号 H01R
代理机构 代理人 龙云翔 台北巿长安东路一段二十三号十楼十之一室
主权项 一种AGC电路,其主要特征系包括:第1差动放大器,其第1及第2电晶体之射极系共同连接于第1定电流源;第2差动放大器,其第3及第4电晶体之射极系共同连于第2定电流源;而上述第1及第2差动放大器系并联连接,且第5及第6电晶体2射极则共同连接至第3定电流源;第7及第8之电晶体之射极系共同连接至第4定电流上述第5及第7电晶体之基极及集极系共同连接于上述第1及第3电晶体之基极,上述第6及第8电晶体之基极及集极系共同连接于上述第2及第8电晶体之基极,上述第1及第4电晶体之集极电流与上述第2及第3电晶体之集极电流比设为1:N(N=2─3或N=2﹒5-6)上述第5及第8电晶体之集极电流与上述第6及第7电晶体之集极电流比设为1:n(nZ=─3或n=2﹒5-6)于上述第1及第3电晶体之基极与上述第2及第4置晶体极之间乃供给有输入信号电座,而藉于上述第1-第4定电流源中,至少将上述第3及第4定电流之电流依AGC电压而控制,而由上述第1及第3电晶体之集极与上述第2及第4电晶体之集极中至少一者可取出已进行AGC控制之输出信号电流。图示简单说明图一系本创作之立体分解图。图二系本创作之立体组合图。图三系本创作压铸外壳内缘之示意图。
地址 台北县新店巿中正路三一二巷十三号
您可能感兴趣的专利