发明名称 二冲程引擎之燃油喷射控制装置
摘要 本创作系一二冲程引擎之燃油喷射控制装置,包括一电子燃油喷射系统,具有一可因应引擎之转速而决定燃油喷射量之燃油喷射量判定装置,及一节流阀开口,一末点火侦测装置,供为侦测引擎之未点火状况,此外,提供一装置,使由未点火状况转变至点火状况时,减少燃油喷射之量,此未点火侦测装置包括一用为侦测进流空气通道内压力之感知器,一在预先设定好操作状况之正常燃烧的引擎中,用为储存感知器输出值及进流空气内压力数据之储存装置,以及一用为将该输出值及从储存装置读取之数据作比较以测出压力差之比较装置,当压力差大于其预定值时,此未点火侦测装置即发出一未点火讯号。
申请公布号 TW161502 申请公布日期 1991.06.21
申请号 TW080202593 申请日期 1990.02.09
申请人 本田技研工业股份有限公司 发明人 栉田和光
分类号 B60K15/77 主分类号 B60K15/77
代理机构 代理人 高学士 台北巿中山北路七段八十二巷十弄十八号
主权项 1﹒一种供半客户订制型积体电路用的半导体晶圆,包含有:由多个构件组成之一种阵列,此阵列系配置成没有不具有构件的区域被留下来专供顺任二正交方向中之至少一方向的铭刻线之用;以及含有内部构件的多个晶胞区域,该等晶胞区域具有一周边隔离区供将该等内部构件电气性隔离于其他构件,且该等晶胞区域具有一种足以支持一个连结垫的大小。2﹒如申请专利范围第1项所述之晶圆,其中无不具有构件的区域被留下来专供顺任一方向之铭刻线之用。3﹒如申请专利范围第1项所述之晶圆,其中只在一第一方向上有多个固定的平行长形铭刻区域被保留下来专供铭刻线之用。4﹒如申请专利范围第3项所述之晶圆,更包含有邻近于该等固定铭刻区域的多个固定连结垫。5﹒如申请专利范围第4项所述之晶圆,更包含邻近于该等连结垫而用以形成功率电电晶体的多个构件。6﹒如申请专利范围第3项所述之晶圆,更包含有:多个相同晶胞组成的一个阵列,该等晶胞在该等铭刻区域之间配置成至少两列,以及平行于在该等晶胞列间之该铭刻区的一个长形区,该长形区在正交于该等铭刻区的一个方向上有一段尺寸,该尺寸系小于该等晶胞列的一段相对应尺寸,使得该长形区可在数位应用上供金属接线布设及在类比应用上供形成电容器之用。7﹒如申请专利范围第1项所述之晶圆,更包含有由多个相同晶胞组成之一阵列,每一晶胞包括有四个电气隔离的电晶体晶胞区,且每一电晶体晶胞区内具有拱形成至少一个电晶体用的内部构件。8﹒如申请专利范围第7项所述之晶圆,其中该等晶胞中之每一者均具有较二条铭刻线所需宽度为大的宽度。9﹒如申请专利范围第7项所述之晶圆,其中该等电晶体晶胞区中之每一者占用足以支持一连结垫的一片区域。10﹒如申请专利范围第1项所述之晶圆,更包含:成多行及多列配置之多个相同晶胞组成的一个阵列;以及界定多个铭刻线区域的一层钝化层,每一铭刻线区域系正交于该等晶胞列,且延伸穿过至少一行晶胞的的至少一部分,并界定出邻近该等铭刻线区域的多个可变连桔垫区域。11﹒如申请专利范围第10项所述之晶圆,其中该等可变连结垫区域系与该铭刻线区域在同一行晶胞上。12﹒如申请专利范围第1项所述之晶圆,其中该等晶胞系在该至少一方向上配置成多列,而使得切割穿过任一列晶胞的一条铭刻线将被电气性隔离于邻近的晶胞列。13﹒如申请专利范围第1项所述之晶圆,其中该晶圆包括有形成于一层n型晶膜与一层氧化物层之间的一层氮化物层,供防止一倏铭刻线切口处发生污染。14﹒如申请专利范围第1项所述之晶圆,更包含接近该等晶胞区域的多个静电保护晶胞,每一静度保护晶胞包含在一受隔离之n型晶膜晶胞中的一个长形p型区,该晶镆晶胞系覆于一个p型基体之上,且该长形p型区两侧附有接点缺口,使该静电保护晶胞可成为一个潜跨接通道或是一个垂直PNP电晶体。15﹒一种由申请专利范圉第1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13或14项所述之晶圆切下的晶粒,具有在至少一方向上由穿过该等构件之铭刻线形成的多处边缘,且具有形成于在邻近该等边缘之诸晶胞内之多个晶胞区域中的连结垫。16﹒一种用以形成供半客户订制型积体电路用之半导体晶圆的方法,包含以下步骤:形成由多个构件组成之一阵列,该等构件系配置成无不具有构件的区域被保留下来专供顺任二正交方向中之至少一方向的铭刻线之用;形成含有内部构件之多个晶胞区域,该等晶胞区域具有一周边隔离区供将该等内部构件电气性地隔离于其他构件,且该等胞区域具有一种足以支持一个连结垫的大小;形成界定出穿过该等构件之多个铭刻线区域的一层钝化层,及在接近该等铭刻线区城之多个该等晶胞区域中形成多个连结垫区域;以及将金属积设于该等铭刻线与连结垫区域中。17﹒如申请专利范围第16项所述之方法,更包含有以下步骤:形成只在一方向上无构件的固定的平行铭刻线区域;以及形成邻近于该等固定铭刻线区域的固定连结垫区域。18﹒一种供半客户订制型积电路用的半导体晶圆,包含有:在一方向上无构件延伸的多个固定的平行铭刻线区域;在该等固定铭刻线区域间延伸而不为铭刻线中断的多列晶胞,该等多列晶胞中的至少二列系位于任二个该等固定铭刻线区城之间;在该等固定铭刻线区域之每一者之任一侧成多列延伸的多个固定连结垫区域;在该等晶胞之每一者中的多个受电气性隔离的晶胞区域,每一晶胞区域含有供形成至少一电晶体的构件且具有足以支持一个连结垫的面积;在位于该等固定铭刻线区域间之该两列晶胞间的一个接线布设区;以及用以形成邻近该等固定连结垫区域之功率电晶体的多个构件。10﹒如申请专利范围第18项所述之晶圆,更包含有:一钝化层,用以界定出与穿过相邻之两行晶胞中之每一行之一部分的该等固定铭线区域成正交的多个可变铭刻线区域,及界定出覆放在该等相邻之晶胞行中之晶胞区域上的连结垫区域。图示简单说明图一系图廿一中Kpb/Kpi计算方式结构之功能方块图;图二系本创作之一实施例结构方块图;图三系沿图二9一9线之剖视图:图四系沿图三10一10线之剖视图;图五系安装一主喷射器及一副喷射器于一连接至一R排之进气管中之方式之放大图图六系一用为解释一Ne脉冲及一CYL脉冲之示意图;图七系图解由第一脉冲器PCl及第二脉冲器PC2所产生脉冲与Nc脉冲及CYL脉冲间关系之示意图;图八系本创作实施例主要操作步骤之流程图;图九系初始步骤之流程图;图十系跳动计数表之示意图;图十一系曲柄转动表之示意图:图十二系图八中步骤S8详细程序之流程图;图十三系图十二中步骤S81详细程序之流程图;图十四系Kpb底表之示意图;图十五系图解计算修正系数Kpbr方法之示意图;图十六系图十三中步骤s818详细程序之流程图;图十七系表示Kpir表之示意图;图十八A及图十八B 系本创作实施例之Ne脉冲中断操作步骤之流程图;图十九系本创作实施例之一操作例之时间图;图甘系表示当引擎采用一跳动起动装置起动时而无法成功地点火,引擎转速变化方式之示意图;图廿一系本创作实施例之功能方块图;图甘二系表示置于每一进气管之主啧射器与副喷射器安装平面之另一例之示意图;及图廿三系图解于一二冲程引擎中,节流阀开口之变化,以及因应此节流阀开口变化之燃油供应量变化之示意图。
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