发明名称 含少量氧化铅及氧化铁的反玻化玻璃料,含此玻璃料之用于多层积体电路制造之介电性组成物,及以该组成物制成
摘要 一种反玻璃化玻璃料,以重量为基准,此包括:从15至25百分比氧化锌,从10至25百分比氧化镁,从3至12百分比一种氧化物而此系选自由下列所组成群组:氧化钡及氧化锶,从5至20百分比氧化铝,从35至50百分比比二氧化矽,从0至3百分比五氧化二磷,从0至5百分比矽酸锆,从0.01至1百分比比氧化铅,及从0;01至1百分比氧化铁。一种介电油墨组成物,含50~75重量百分比之该反玻璃化玻璃料,至多30重量百分比之陶瓷填料及15~30重量百分比之有机媒剂。以该介电油墨组成物制得之多层积体电路。
申请公布号 TW166851 申请公布日期 1991.08.21
申请号 TW079102236 申请日期 1990.03.21
申请人 奇异电器公司 发明人 艾夏克.纳拉亚.普拉胡;肯尼斯.华伦.汉;伟尼.莫夏.安德森
分类号 H05K3/12 主分类号 H05K3/12
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种反玻璃化玻璃料,以重量为基准,此包括:从15至25百分比氧化锌,从10至25百分比氧化镁,从3至12百分比一种氧化物而此系选自由下列所组成群组:氧化钡及氧化铺,从5至20百分比 5氧化铝,从35至50百分比二氧化矽,从0至3百分比五氧化二磷,从0至5百分比矽酸错,从601至1百分比氧化铅,及从601至I百分比氧化铁。2.根据申请专利范围第I项之一种反玻璃化10玻璃料,此包括氧化钡,从0至10百分比五氧化二磷,及从0至约1百分比矽酸错。3.根据申请专利范围第1项之一种玻璃料,此包括从17至215百分比氧化锌;从1 157至215百分比氧化镁;从5至10百分比氧化镇;从8至11百分比氧化铝;及从39至43百分比二氧化矽。4.根据申请专利范围第1项之一种反玻璃化玻璃料,此包括从17至215百分七k氧化锌;从17至2三5百分上匕氧化镁;从3至10百分比氧化鳃;从7至11百分比氧化铝;从38至48百分比二氧化矽;从0至2百分比五氧化二磷;及从0至2百分比矽酸错。5.根据申请专利范围第1项之一种反玻璃化玻璃料,此包括2公3重量百分比氧化锌,1公7重量百分比氧化镁,6重量百分比氧化钡,405重量百分比石英,公6重量百分比氧化铝,1重量百分比五氧化二磷,64重量百分比氧化铅及每6重量百分比氧化铁。6.一种用于多层续体电路制造之介电油墨,包括:a)以重量计,从约50至约75百分比之一种反玻璃化玻璃料,而以重量为基准,此包括:从15至25百分比氧化锌;从10至25百分比氧化镁,从3至约12百分比一种氧化物而此系选自由氧化钡及氧化铺所组成群组,从5至20百分七匕氧化铝,从25至50百分比二氧化矽,从0 至3百分比五氧化二磷,从0至5百分比矽酸锚,从601至1百分比氧化铁,及从行0工至1百分比氧化铅。b)以重量计,至高80百分上k一种台宜陶瓷填料,及c)以重量计,从15至30百分比一种台宜 5有机媒剂。7.根据申请专利范围第6项之一种介电油墨,此包括氧化钡,氧0至1百分比五氧化二磷,及从0至1百分比矽酸错。8.根据申请专利范围第6项之一种介电油墨,此包括从工7至215百分比氧化锌,从17至215百分比氧化镁,从5至10百分比氧化钡,从8至1工百分比氧化铝,及从39至4a百分比二氧化矽。9.根据申请专利范围第6项之一种介电油墨,其中玻璃料包括,以重量为基准:从17至2三5百分比氧化锌,从17至215百分比氧化镁;从3至10百分比氧化铺;从7至11百分比氧化铝;从38至43百分比二氧化矽;从0至2百分仁k五氧化二磷及从0至2百分比矽酸错。10.根据申请专利范围第6项之一种介电油墨,其中,以重量计,油墨含有从5至15百分比填料。11.根据申请专利范围第10项之一种介电油墨,其中填料系选自从下列群组所组成:气化铝,二矽酸二镁钡,硼酸二(氧化镁),矽酸错,矽酸二(氧化镁,五矽酸二(氧化铝)二(氧化镁),铝酸镁及其混台物。12.根据申请专利范围第11项之一种介电油墨,其中填料物质系氧化铝及二矽睡二镁钡之一种混台物。13.一种多层积体电路结构,其包括一种合宜受质而其上具有二种或更多之邺体模型层,该层由在其间具有通道之一种介电层所隔开,此题道(管路)充以一种导体以接触该苒体层,其改良处为其中该介电层包括:a)以重量计,从65至100百分比一种反玻璃化玻璃,以重量为基准,此包括:从15至25百分比氧化锌,从10至25百分比氧化镁,从3至12百分比一种氧化物而此系选自由氧化钡及氧化锂所组成群组,从5至20百分比氧化铝,从35至50百分比二氧化矽,从0至3百分比五氧化二磷,从0至5百分比矽酸错,从601至1百分比氧化铅,及从C01至1百分比氧化铁;及b)以重量计,至高a5百分比一种台宜陶瓷填料。14.根据申请专利范围第18项之一种电路结构,其中以重量为准,反玻璃化玻璃主要由下列所组成:从17至215百分比氧化锌,从约17至2三6氯化镁,从5至10百分比氧化锟,从8至11百分比氧化铝,及从39至43百分比二氧化矽。15.根据申请专利范围第13项之一种电路结构,其中反玻璃化玻璃,以重量为基准,包括:从17至215重量百分比氧化锌,从17至215百分比氧化镁,从3至10百分比氧化魏,从7至11百分比氧化铝,从88至43百分比二氧化矽,从0至约2百分比矽酸错。16.根据申请专利范围第13项之一种电路结构,其中介电层以重量计,含有从5至26百分比填料。17.根据申请专利范围第1a项之一种电路结构,其中该导体为铜。
地址 美国