| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR-SEALING EPOXY RESIN COMPOSITION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH03192150(A) |
申请公布日期 |
1991.08.22 |
| 申请号 |
JP19890331536 |
申请日期 |
1989.12.21 |
| 申请人 |
MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD |
发明人 |
KAGAWA HIROHIKO;IKEDA KOJI |
| 分类号 |
C08L63/00;C08G59/00;C08G59/62;C08K5/54;C08K5/544;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08L63/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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