| 摘要 |
유도 결합형의 플라즈마 프로세스에 있어서 간이한 보정 코일을 이용하여 플라즈마 밀도 분포를 자유롭고 또한 정밀하게 제어하는 것이다. 이 유도 결합형 플라즈마 처리 장치는 RF 안테나(54)에 근접하는 유전체 창(52)의 아래에서 유도 결합의 플라즈마를 도넛형상으로 생성하고, 이 도넛형상의 플라즈마를 넓은 처리공간내에서 분산시켜, 서셉터(12) 근방(즉, 반도체 웨이퍼 Ｗ상)에서 플라즈마의 밀도를 평균화하도록 하고 있다. 그리고, 서셉터(12) 근방의 플라즈마 밀도 분포를 직경방향에서 균일화하고, 또한 RF 안테나(54)가 발생하는 RF 자계에 대해 보정 링(70)에 의해 전자계적인 보정을 거는 동시에, 프로세스 조건에 따라 스위칭 기구(110)에 의해 보정 코일(70)의 통전 듀티비를 가변하도록 하고 있다. |
