ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE METHOD FOR PRODUCING CONNECTOR AND METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENT

摘要

광 경화형의 접착제를 사용함으로써, 저온에서 전자 부품의 접속을 실시함과 함께, 전자 부품의 접속 불량을 개선한다. 박리 기재에 지지된 바인더 수지층을 갖고, 바인더 수지층은, 광 중합성 화합물과, 광 중합 개시제와, 광 흡수제와, 도전성 입자를 함유하고, 광 흡수제의 광 흡수 피크 파장은 광 중합 개시제의 광 흡수 피크 파장보다 크며, 또한 20㎚ 이상 떨어져 있다.