发明名称 烯烃聚合用触媒及成份(第一案)
摘要 由四价卤化钛或卤素醇化物,与电子给予体化合物,以承载二卤化美或不含Mg-C键而可转化为二卤化物之镁化合物的多孔性聚合物载体,反应而得之烯烃聚合用触媒成份,其特征为,与钛化合物反应之前和之后的Mg含量,在6-12%重量范围者。
申请公布号 TW203063 申请公布日期 1993.04.01
申请号 TW081102383 申请日期 1992.03.28
申请人 蒙特尔北美公司 发明人 殷瑞可阿彼萨堤;莫瑞尼
分类号 C08F4/64 主分类号 C08F4/64
代理机构 代理人 陈嗣庆 台北巿民权东路三段一四四号一五二六室
主权项 1﹒一种烯烃聚合用触媒成份,由四氯化钛,以及选自下式之二醚类:其中,R为甲基,R1和R2不同,为乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、特丁基、新戊基、异戊基,或选自苯二甲酸二异丁酯、二辛酯和二苯酯、苯二甲酸基丁酯、丙二酸二异丁酯和二乙酯、特成酸乙酯、碳酸乙基苯酯和碳酸二苯酯之电子给予体化合物,与多孔性聚合物软体反应而得,载体的孔隙率高于0﹒5cc/g,上面承载二卤化镁或不含Mg─C键而可转化为二卤化物之镁化合物,其特征为,在多孔性聚合物载体上承载的镁量,在与化合物反应之前,以及在与钛化合物反应之后的最后触媒成份中存在量,为触媒成份重量之6至12%重量者。2﹒如申请专利范围第1项之成份,其中,Ti:Mg重量比小于0﹒25,而Ti:电子给予体化合物莫耳比为0﹒3:1至3:1者。3﹒如申请专利范围第1项之成份,其中,Ti:Mg重量比小于0﹒25,而Ti:二醚莫耳比为0﹒3:1至3:1者。4﹒如申请专利范围第1项之成份,其中,多孔性聚合物教体的孔隙率为1至3me/g,而至少70%胞孔的半径大于100A者。
地址 美国