电子分频音频功率放大混合集成电路

摘要

本实用新型涉及一种前极电子分频的多声道音频功率放大混合集成电路。它是将两路或两路以上电子分频电路和相应的两路或两路以上单声道功率放大电路采用SMT技术封装在一块基板上。具有电路简洁、可靠性高、成本降低、技术指标高、节约铜材等优点，可广泛应用于各类高保真音响设备中，易于普及利用。

主权项

一种电子分频音频功率放大混合集成电路，它由基板(1)、两路或两路以上单声道功率放大电路(2)、印制板(3)、微型元件(4)、电子分频电路(18)、封装外壳(5)和外接引线(6)构成，其特征在于所述的电子分频音频功率放大混合集成电路是将前极电子分频电路(18)和两路或两路以上单声道功率放大电路(2)封装在一块基板(1)上，在该电子分频音频功率放大混合集成电路的外部，按照单声道功率放大电路数目，设置有相应数目的音频输出端，一个共用输入端、一组共用电源、一组共用地线。