发明名称 晶片冷却器之改良安装构造
摘要 本创作有关于晶片冷却器之改良安装构造,它系利用至少二只扣连构件把散热构件及散热风扇简便地固定在晶片上面。本创作之扣连构件具有钩部及插栓部,其中钩部系勾连在晶片的边缘,而插栓部则穿过散热构件之固定部,最后再插固于散热风扇之固定孔内。促而可以简便地且牢固地把冷却器固定在晶片。
申请公布号 TW213235 申请公布日期 1993.09.11
申请号 TW082202104 申请日期 1993.02.23
申请人 陈国崑 发明人 陈国崑
分类号 H01L23/24 主分类号 H01L23/24
代理机构 代理人
主权项 1﹒一种晶片冷却器之改良安装构造,其中该晶片冷却器至少包含有:散热构件及散热风扇,其中上述散热风扇具有至少一个固定孔,其特征在于:上述安装构造包含:a﹒设于上述散热构件边缘的至少二个固定;b﹒至少一只扣连构件,该等扣连构件系分别嵌设于上述散热构件之该等固定部内,上述每只扣连构件包含:一钩部,该钩部系勾扣于上述晶片之边缘;及一插栓部,该插栓部系插入上述散热风扇之固定孔中,俾与上述散热风扇连接。2﹒依据申请专利范围第1项所界定之晶片冷却器之改良安装构造,其中该等扣连构件之插栓部得进一步设有倒钩,以俾增加该等插栓部插扣于上述散热风扇之固定孔中的结合紧度。3﹒依据申请专利范围第1项或第2项所界定之晶片冷却器之改良安装构造其中该等扣连构件之钩部与插栓部系一体成型。图示简单说明图一:为本创作之立体分解图。图二:为本创作之立体组合图。图三:为自图二中割面3一3所见之剖面图。
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