| 主权项 |
1﹒一种从半导体装置或类似电子零件之金属表面上电解分离塑胶模溢料或渗料的方法,系经由浸没此等组件入一种或多种有机溶剂,导电性盐类和一种润湿剂的水基溶液中并将欲被清洁之组件连接至直流电源之负极上并将电源之正极连接至相同溶液中之一个(相)对电极上,其特征为:在电流通经该溶液期间,使直接接邻于该阴极金属表面的液膜之pH値昇高至一个数値,在此数値时,溶液中之溶剂对于塑胶渗料造成一种软化之作用,它是以使在阴极上同时所产生之氮气能自金属表面上移除塑胶模溢料或渗料。2﹒如申请专利范围第1项之法,其特征为:将10至20%乳酸烷基酯(其中烷基基团含有1至4个碳原子)加至该溶液中。3﹒如申请专利范围第1项之法,其特征为:添加0﹒5至2me,e4─甲基─2─戊醇作为有机溶剂。4﹒如申请专利范围第1项之法,其特征为:将10至20体积%乳酸烷基酯及0﹒5至2me e4─甲基─2─戊醇添加至溶液中作为溶剂。5﹒如申请专利范围第1项之法,其特征为:将一种无机酸之钠盐,钾盐或铵盐加至该溶液中。6﹒如申请专利范围第1项之方法,其特征为:将一种有机酸之钠盐,钾盐或铵盐加至该溶液中。7﹒如申请专利范围第6项之方法,其特征为:使用乙酸钠钾或铵作为导电之盐类。8﹒如申请专利范围第6项之法,其特征为:使用乳酸钾,钠或铵作为导电之盐类。9﹒如申请专利范围第1项之法,其特征为:导电之盐类的浓度是在施加25至40Adm2之电流密度期间,使阴极电解液的pH値上升至高于10之一个数値。10﹒如申请专利范围第1项之法,其特征为:维持溶液之pH値在6﹒5至7﹒5。11﹒如申请专利范围第1项之方法,其特征为:将0﹒5至2﹒5体积%润湿剂加至该溶液中。12﹒如申请专利范围第11项之法,其特征为:添加2─胺基─2─甲其丙醇作为润湿剂。13﹒一种欲被使用于申请专利范围第1项之方法中的水溶液的组成物,其特征为:此水溶液包含0﹒5至2﹒5e/e4─甲基─2─戊醇,0﹒5至2﹒5voe%2─胺基─2─甲基丙醇,10至10voe%乳酸烷基酯(其中,烷基基团包含1─4个碳原子)及数量为5至25wt%之一种盐其形式为乳酸铵,钾及/或钠。14﹒如申请专利范围第13项之组成物,其特征为:将乳酸盐经由一种磷酸盐予以至少部份地代替。15﹒如申请专利范围第13项之组成物,其特征为:将乳酸盐经由一种乙酸盐予以至少部份地代替。 |
