| 主权项 |
1﹒一种特别适用于静电排除(Anti─Static)鞋靴之弹性垫体,系以至少包含有:以多数已成型二粒状发泡物料(Previously formed foam material)及发泡性聚氨基甲酸酯(Polyurethane)黏结剂(Bonding Agent)为其主成份之垫体基材由各该已成型二粒状发泡物料表面渗入其内之发泡性聚氯基甲酸酯浸渗层;以及散布于该发泡性聚氨基甲酸酯浸渗层表面之导电微粒子层为其特征者。2﹒依据申请专利范围第1项所述之弹性垫体其中各该已成型粒状发泡物料之尺寸系介于0﹒1mm-5mm为较佳者。3﹒依据申请专利范围第1或2项所述之弹性垫体,其中各该已成型粒状发泡物料系由已成型之聚氨基甲酸酯(Polvurerhane)发泡体粉碎而成者。4﹒依据申请专利范围第1项所述之弹性垫体,其中发泡性聚氨基甲酸酯黏结剂包含有具预定比例之Polyol及异氰酸盐(lsocyanate)。5﹒依据申请专利范围第1项所述之弹性垫体,其中该导电微粒子层系以碳粉为最佳者。6﹒依据申请专利范围第1项所述之弹性垫体,其中该垫体基材之至少一表面既设有一网状之纤维补强层。图示简单说明:第一图为本创作一较佳实施例之立体图第二图为本创作一较佳实施例于第一图中2一2之方向上剖视图。第三图为本创作一较佳实施例于第二图中A部份之放大示意图。 |
