首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 KR1019940004855(B1) 申请公布日期 1994.06.02
申请号 KR1019900022919 申请日期 1990.12.31
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com