| 主权项 |
1﹒一种联结器之结构改良,其由主联结器及副联结器所组成,其中,主联结器主要是由簧片、基座及盖板所构成,其中,簧片两侧下端各为一压合端,该压合端上缘为固定端,又在簧片之中央设有一凹入之支撑部,该支撑部之两侧设有呈斜面设计的削斜面,而在支撑部顶面中设有一凹孔;基座在底板中央突出一配合簧片支撑部之支撑座,该支撑座底部凸出于底板,便于簧片支撑部穿入及电线之定位;顶板底面相对于支撑部设有一容置槽,该容置槽贯穿主联结器之顶板;基座支撑座之两侧分别从侧板及顶板延伸出一定位座,该定位座可将簧片固定端予以定位,而在两定位座及支撑座中分别延伸出三根定位柱,而在侧板相对于三根定位柱之部位设有沉孔,该沉孔可将定位柱套合于其中;基座底板中挖设一铜片槽,该铜片槽之长度和两定位座距离相当,以使镶合一铜片,使簧片之压合端在压制电线时,不至因接触产生之高温向将本创作熔损;而在基座开口面的顶板及底板侧各开设有一肩部,另在相对于顶板及侧板之外角部位,亦开设有一凹肩形之肩部;在侧板和底板之外角处,设有一肩部,该肩部可搭接于底板开口侧;盖板为一板状结构,其高度可套合于主联结器开口侧之两肩部间,在相对于基座定位柱之位置设有沉孔。2﹒如申请专利范围第1项所述之一种联结器之结构改良,其中,在两定位座的定位柱相对于底板开口侧,各设有一凸缘,该凸缘由肩部底部向定位柱延伸出一凸点;而在侧板和底板外角处之肩部中设有相对于底板凸缘之定位孔,该定位孔之大小适可套合凸缘于其中,以便使两主联结器可彼此左右套合者;另盖板在相对于凸缘之位置亦设有定位孔。3﹒如申请专利范围第1或2项所述之一种联结器之结构其中,在顶板之顶面设有若干组合孔,而在顶板组合孔相对于底板底面之部位,设有凸柱,该凸柱之大小可套合于顶板组合孔。4﹒如申请专利范围第1项所述之一种联结器之结构改良,其中,副联结器是由簧片、基座及套座所构成,其中;基座其结构亦略似主联结器的基座,在底板中央突出一配合簧片支撑部之支撑座,该支撑座周侧呈一圆弧状且凸出于底板,便于簧片支撑部穿入;在基座一端设有若干套合孔,而在顶板套合孔相对于底板之部位,亦设有套合孔;在基座开口面的底板侧开设有一滑槽,另在相对于顶板之部位,亦开设有一滑槽;套座为一中空之框体,其可将主联结器套于其中,在其一侧延伸出一滑板,其长度和基座之长度相同,宽度和基座两滑槽间之距离相同,故可套合于基座的滑槽中,并将基座完全覆盖;另在套座滑板两侧的端面,设有相对于基座套合孔的套合柱,该套合柱可套合于套合孔中;套座之底板中设有一相对于基座凸柱位置之凸柱槽,该凸柱槽由套座侧延伸至套座内。5﹒如申请专利范围第4项所述之一种联结器之结构改良,其中,副脚结器的滑槽为三角形之鸠尾状,并贯穿基座,另在相对于顶板之部位,亦开设有一滑槽;套座滑板两侧为一鸠尾状,其可套合于基座的滑槽中。6﹒如申请专利范围第1或4项所述之一种联结器之结构改良,其中,副联结器套座之上、下内框面设有相对的排扣凸缘;而在主联结器基座之顶板及底板上增设相对的排扣孔,该排扣孔之位置系可套合在套座之排扣凸缘。 |
