发明名称 晶圆贴带机之贴带结构改良
摘要 本创作系一种晶圆贴带机之贴带结构改良,乃提供一种使用于晶圆贴带时之自动贴带,裁割、废料去除之精密晶圆贴带机,主要由一工作台传动机构,一压力轮传动机构,剥轮转动机构等构成一传动组及一工作台气动机构,一刀具机构以及出入料机构等所构成,藉由出入料机构将贴带与背纸分离,并以静电刷消除静电后,进料于工作台之上,利用工作台传动机构将工作台推出,置上晶圆及外护环后再将工作台缩回,利用压力轮使贴带与晶圆及外护环贴合后,刀具自动下降并裁割,刀具上升后,剥轮将切余废料剥离,由废料轮收卷即告完成,如此周而复始,使贴带机得以在入料、轧平、裁割,废料去除等完全自动化,达到节省人工,生产快速及更精密贴合无气泡之功效者。
申请公布号 TW227352 申请公布日期 1994.07.21
申请号 TW083201046 申请日期 1994.01.22
申请人 赵广文 发明人 赵广文
分类号 H01L21/02 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项 1﹒一种晶圆贴带机之贴带结构改良,大体包含:由工作台传动机构、压力轮传动机构、剥轮传动机构所构成之传动机构、及刀具机构,工作台气动机构以及出入料机构所构成;该工作台传动机构,包含一传动马达,其轴上装设一离合器,并使用链条传动一螺杆,螺杆连接该工作台,而当螺杆转动时,工作台得以自由推出或缩入;该压力轮传动机构,包含该马达,并平行该马达设二连杆,以三链条连接,连杆上各设一制动装置,并于通过工作台之二链条间跨设一圆柱状滚轮为压力轮,而使此压力轮可由该二链条引导行动,并左右来回于工作台之上;该剥轮传动机构,亦包含该马达、连杆,并设一连杆于该二连杆之左侧,其上再设一制动装置,并以链条与右侧之连杆连接;剥轮组为上下两较小之滚轮构成,并设于该压力轮之右侧,亦跨设于两连杆间另二条链条之上,上滚轮行压制之功,下滚轮内设一小齿轮,跨置于左侧连杆及右侧连杆间之链条上,贴带夹于此二轮间,并通过压力轮之下,使此剥轮组向左行时,下滚轮可旋转而将贴带卷起,同右行时,下滚轮不旋转而平移归位;该刀具机构,该刀具为一圆形,由一刀轴横向连接,再由两连杆接至一旋转中心轴,旋转中心轴上设一轴齿轮于回转缸中,连接两条状齿轮,并于其上设一空压气缸,可使该条状齿轮引动轴齿轮使刀具回转切割,并使旋转中心轴得以自由昇降;该工作台气动机构;包含一凹形台座之工作台主体,凹座内设一平台,平台下设一弹簧组与工作台相接,平台上设顶持块,其恰与工作合平面成一水平,工作台下设真空产生器分别连接该顶持块及工作台凸面;平台中间设一吹气装置;该出入料机构,包含带轮,一背纸轮,及静电刷,与一废料收集轮;系利用该出入料机构之带轮将贴带经由压力轮与剥轮固定于废料轮上,由背纸轮将贴带及其背纸分离,并将分离后之贴带通过该静电刷,同时工作台传动机构动作将工作台推出,置上待贴晶圆及外护环后启动工作台气动机构,将晶圆及外护环吸附于工作台之上,令工作台缩回,压力轮机构动作将压力轮推动使贴带平贴于晶圆及外护照之上,再启动刀具机构,使该圆形刀具下降,并行三百六十度之切割后,刀具自动缩回,此时压力轮回归定位,压力轮与剥轮采同步向左移动,并配合剥轮之特殊结构,以自旋方式将切割后之废料掀离工作台及成品,再将此废料以废料轮收集,随后工作台推出,而在剥轮拉回废料由废料轮收集时,由于变料收集轮之拉引,剥轮之两滚轮夹持贴带之作用及剥轮与压力轮同步移动所构成之相关角度,可有效将贴带进料于工作位置促使晶圆之贴带工作,如此周而复始,以达全自动之功效,为其特征者。2﹒如申请专利范围第1项所述之一种晶圆贴带机之贴带结构,其剥轮机构之下滚轮内设小齿轮,两端分别以该小齿轮跨置于互连杆及右连杆间链条,及中连杆与右连杆间链条之上,剥掀废料时,由于左右连杆间链条静止,小齿轮以旋转方式带动滚轮转动,而将夹于该剥轮组中之贴带废料予以掀起,而回复时,左右连杆间链条动作,使剥轮平移归位,而将废料拉回右侧,由废料轮收集,并连带使贴带进料于工作台之上,可行下一动作,而达自动化之功效者。3﹒如申请专利范围第1项所述之一种晶圆贴带机之贴带结构,其刀具系呈一圆形刀刃,刀轴横向穿过,而使刀刃得以垂直于工作台方向自由旋转切割,而使磨耗减低;又由于其由一纵向及一横向连杆连接,可由横向连杆视需要调整刀具之回转半径;以两条状齿轮配合轴齿轮动作,使刀具可分别以顺时钟及逆时钟方向三百六十度旋转切割,得确实之切割效果者。4﹒如申请专利范围第1项所述之一种晶圆贴带机之贴带结构,于其之贴带与背纸分离后,令贴带通过一静电刷,该静电刷设于贴带无胶质之一面,与贴带接触,以消除其表面之静电离子,使晶圆贴带更精密之功效者。5﹒如申请专利范围第1项所述之一种晶圆贴带机之贴带结构,该工作台下设有真空产生器,使待贴晶圆置妥后得以完全贴附于工作台之上,平台下设弹簧及一吹气装置,以行一缓冲作用,当压力轮压平经过时,不致因而将晶圆压碎裂而得更良佳之功效者。
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