| 主权项 |
1.一种画像形成用曝光装置,其系经由画像形成用膜片将紫外线照射至基板,使施加于基板表面及贯穿基板之孔内部的光阻剂产生光化学反应,进而使基板之表面形成画像,其特征在于具备:由相对于基板呈上下对称间隔配置的放电灯,以及包覆着该等放电灯之背面且呈上下对称间隔配置之反射镜所构成的紫外线照射装置;以及使其中心部埋设有不透明元件之多数透镜呈相互接近并沿水平方向排列之聚光装置,该聚光装置位在放电灯及基板之间呈上下对称配置,且被跨设于边缘构件及内侧框架构件间的驱动机构以可沿水平方向摇动且沿引导柱在上下方向移动之方式驱动着,上述中心部埋设有不透明元件之各透镜使通过透镜之光自围绕不透明元件之圆环状部份射出,同时于第一焦点聚光,聚光后再呈圆环状之发射光射出。第1图是本发明之第一实施例之曝光装置的纵长方向剖面侧视图。第2图是沿着第1图中的Ⅱ-Ⅱ线的剖面放大图。第3图是沿着第1图中的Ⅲ-Ⅲ线的剖面放大图。第4图是沿着第1图中的Ⅳ-Ⅳ线的部份剖面放大图。第5图是沿着第1图中的V-V线的剖面放大图。第6图是用以说明第1图所示装置之作用的剖面图。第7图是第6图所示之透镜的部份放大图。第8图是沿着第7图中的Ⅷ-Ⅷ线的剖面图。第9图是第6图所示之基板的部份放大图。第10图是本发明之第二实施例之聚光装置之透镜的部份剖面图(相当于第7图)。第11图是显示第7图所示透镜之另一变形的部份剖面图。第12图是用以说明以往之贯穿孔内壁面之镀铜层之保护方法(帐蓬覆盖法)的剖面图。第13图是用以说明以往之贯穿孔内壁面之镀铜层之保护方法(焊料贯穿孔法)的剖面图。第14图是用以说用以往之贯穿孔内壁面之镀铜层之保护方法(以电着性光阻剂的被膜形成)的剖面图。第15图是用以说明以往之曝光装置之作动的剖面图。第 |
