| 主权项 |
1.一种电路板扩充槽连结器之胶壳内夹持弹片构造改良,其系为一弯曲型,于弯曲部位内开设一沟槽,底端为一弹力段,该弹力段尾端续延伸为扁尖状,最上端为T型准,后端增设一延伸反方向弯曲之支橕片,为其持徵者。2.如申请专利范围第1项所述之一种「电路板扩充槽连结器之胶壳内夹持弹片构造改良」,该支橕片接触于置物间之内壁后,使扩张弹力前后扩张,以插入力300kg,拔出力为70kg将电路板固定,使前弯片之弹力向后至极限再回复顶抵物体之电路板者。3.如申请专利范围第1项所述之一种「电路板扩充槽连结器之胶壳内夹持弹片构造改良」,该夹持弹片系为一平面冲压出反方向弯曲支橕片,其该弹力段由底端延伸至前弯片,使成二段弹力段,利用后弯曲支橕片,使回复力为二倍之夹持,为另一特征者。第一图系昔用创作之外观图。第二图系昔用创作组合剖面图。第三图系昔用创作弹力受力图。第四图系本创作之立体图。第五图系本创作之侧视图。第六图系本创作之组合剖面图。第七图系本创作之组合俯视图。第八图系本创作之组合剖面实施示意图。第九图系本创作之另一型态之立体图(一)。第十图系本创作之 |
