| 主权项 |
1.一种超薄小型包装体积体电路用承放盘,适用于藉由卡笋开闭控制器而承放积体电路,且藉由测试头及预烤电路板,以便对上述积体电路进行测试及预烤,而上述超薄小型包装体积体电路用承放盘包括至少一承放区,且上述承放区中具有一开口部而形成一承放座,用以承放上述积体电路;其特征在于:上述承放区设有卡扣构件,用以扣持上述积体电路,而使上述积体电路固定于上述承放盘。2.如申请专利范围第1项所述之超薄小型包装体积体电路用承放盘,其中,上述卡扣构件具有弹性臂及卡笋,且上述弹性臂之一端设置于上述承放区,另一端设置于上述卡笋,而使上述卡笋位于上述开口部的侧边,俾藉由上述卡笋开闭控制器经由上述开口部而控制上述卡笋,同时藉由上述弹性臂的弹力,以扣持、释放上述积体电路。3.如申请专利范围第1或2项所述之超薄小型包装体积体电路用承放盘,其中,上述承放区更具有接脚靠放部,用以靠放上述积体电路的接脚,而防止上述积体电路的接脚变形。4.如申请专利范围第3项所述之超薄小型包装体积体电路用承放盘,其中,更设有对准孔,用以使上述测试头及预烤电路板与上述积体电路的接脚对准,而进行上述测试及预烤。第1图系显示习知积体电路用承放盘的正视图及侧视图;第2图系显示第1图所示承放盘的横向部份剖面放大图;第3图系显示第1图所示承放盘的纵向部份剖面放大图;第4图系显示本创作之超薄小型包装体积体电路用承放盘的部份正视图;第5图系显示第4图所示承放盘的横向部份剖面放大图;第6图系显示第4图所示承放盘的纵向部份剖面放大图;第7图系显示第4图所示承放盘的部份正视放大图;第8图系显示真空吸嘴将积体电路放置于第4图所示承放盘的示意图;第9图系显示平行测试时测试脚座与第4图所示承放盘之待测积体电路的示意图;第 10 图系显示非平行测试时测试脚座与第4图所示承放盘之待测积体电路的示意图;以及第 11 图系显示预烤时预烤电路板与第4图所示承放盘之待测积体电路的示意 |
