Kleberzusammensetzung zur Verwendung beim Montieren von elektronischen Bauteilen und Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauteilen auf eine Leiterplatte unter Verwendung des Klebers.

摘要

An adhesive composition for use in the mounting of electronic parts on a printed circuit board is disclosed. The composition comprises a photosetting and thermosetting resin ingredient and a long-chain saturated fatty acid amide. Also disclosed is a method for mounting electronic parts on a printed circuit board by the use of such an adhesive composition.