| 主权项 |
1.一种雷射加工方法,即于利用雷射切割工法,针对金属材料构成之被加工物加工,在被加工物形成希望之形状之孔之际,将第2雷射切割条件用以在孔周上,将离开加工终点一段距离前之一点,至加工终点为止间,加以切割之切割条件设定为与第1雷射切割条件亦即用以在孔周上,将加工终点至离开加工终点一段距离前之一点为止之间,加以切割之切割条件不同之切割条件,进行雷射切割之雷射加工方法,其特征在于述第2雷射切割条件,系将其脉冲峰値输出、加工气体压力及焦点位置等中,至少一项设定成与前述第1雷射切割条件中之脉冲峰値输出、加工气体压力及焦点位置等中,至少一项同一之値,以进行雷射切割者。2.如申请专利范围第1项记载之雷射加工方法,其特征在于前述第1雷射切割条件系将其雷射输出、脉冲频率、总效率及加工速度等中,至少一项,在变更为前述第2雷射切割条件之变更时点,令其呈线性状,或阶段状减少,成为与前述第2雷射切割条件中之雷射输出、脉冲频率、总效率及加工速度等中至少一项同一之値者。3.如申请专利范围第1项或第2项记载之雷射加工方法,其特征在于设置可以具有半径1mm以上之半径(R)之圆弧,与藉由雷射切割所形成之孔之周接触之穿孔线,于自该穿孔线开始进行穿孔加工之际,在孔周上,离开加工终点之周上距离,实质上为4R之加工终点前一点,将前述第1雷射切割条件变更前述第2雷射切割条件者。4..如申请专利范围第1项或第2项记载之雷射加工方法,其特征在于设置可以具有半径不到1mm之半径(R)之圆弧,与藉由雷射切割所形成之孔之周接触之穿孔线,于自该穿孔线开始进行穿孔加工之际,在孔周上,离开加工终点之周上距离,实质上为4mm之加工终点前一点,将前述第1雷射切割条件变更为前述第2雷射切割条件者。5.如申请专利范围第1项或第2项记载之雷射加工方法,其特征在于利用雷射切割所形成之孔其最小尺寸値实质上在被加工物板厚以下,即将前述第2雷射切割条件中之脉冲频率降低至实质上仅20Hz以下,同时将前述第2雷射切割条件中之加工速度设定为可满足次式者。F≦W/T=W/(1/fC_pC)=WfC_pCF:切割速度(mm/sec)W:雷射光束加工之开孔径(mm)T:脉冲周期(sce)fC_pC:脉冲频率(Hz)6.一种雷射加工装置,系具备有依据切割轨迹资讯演算自前述第1雷射切割条件变更为第2雷射切割条件之变更点,同时,以该演算出来之变更点为界,自动进行分配前述第1雷射切割条件与第2雷射切割条件之机构者。图1系用以说明应用本发明第1实施例之雷射加工方法之说明图。图2系提示查明以往技术其缺点之原因所进行试验结果之图。图3系提示加工变数对切割沟宽度之影响之图。图4系提示应用本发明第1实施例即雷射加工方法实施穿孔加工之加工结果之图。图5系用以说明应用本发明第2实施例之雷射加工方法之说明图。图6系提示应用本发明第2.第3实施例之各板厚之最适当残余距离之图。图7系用以说明应用本发明第3实施例之雷射加工方法之说明图。图8系用以说明应用本发明第4实施例之雷射加工方法之说明图。图9系提示应用本发明第4实施例之各板厚之最适当残余距离之图。图10系用以说明应用本发明第5实施例之雷射加工方法之说明图。(a)系提示欲加工之形状及测试温度之位置,而(b)则系该项温度测试之结果者。图11系提示应用以往技术之加工终点部近傍之温度测试结果之图。图12系用以说明应用本发明第6实施例之雷射加工方法之说明图。图13系提示用以实施上述各实施例之雷射加工方法之雷射加工控制装置其功能之方块图。图14系提示用以实施上述各实施例之雷射工方法之雷射加工用数値控制装置其功能之方块图。图15系用以说明以往之雷射加工方法之说明图。图16系用以说明以往之雷射加工方法之说明图。图17系提示应用以往之雷射加工方法实施穿孔 |
