将晶片抛光之装置及方法

摘要

晶片抛光装置包括一种于其上具有抛光表面的转盘，及一种框架，其固定与其相对且绕着一轴心旋转的转盘。由主轴固定的压力板绕着与转盘旋转轴心间隔开的轴心旋转，但保持绕着转盘旋转轴心的旋转。该压力板是为了同时固定多片晶片，使晶片的抛光面面对转盘的抛光表面而设置。晶片藉由汽缸施加力量于压力板而受压在转盘的抛光表面。机动地使晶片连结于压力板的浮动式上盖组件使晶片根据啮合抛光表面之晶片抛光面上的压力差值而相对于压力板重新排列，以几乎完全等化在晶片抛光面上的压力分布。