| 主权项 |
1.一种制造微电子机械装置的方法,包括以下步骤:提供一片具有黏着剂侧的切割带;将晶圆装在该切割带的黏着剂侧,该晶圆含有部分制成的装置;细分该晶圆以分离部分制成装置,该分离装置仍装在该切割带;继续制造该分离装置;从该切割带除去该装置。2.如申请专利范围第1项的方法,另包括将保护盖置于该切割带之黏着剂侧露出部上方的步骤。3.如申请专利范围第2项的方法,具中该保护盖选自由陶瓷、金属、石英、切割带所组成的群类。4.如申请专利范围第1项的方法,另包括在该细分步骤前将暂时保护涂层涂在该装置。5.如申请专利范围第4项的方法,另包括从该装置除去该暂时保护涂层的步骤。6.如申请专利范围第1项的方法,其中该装置是数位微镜装置(DMD)。7.如申请专利范围第1项的方法,其中该装置是加速计。8.如申请专利范围第1项的方法,其中该继续制造步骤包含蚀刻该装置的电浆。9.如申请专利范围第1项的方法,其中该继续制造步骤包括钝化该装置。10.如申请专利范围第1项的方法,其中该继续制造步骤包括测试该装置。11.一种制造数位微镜装置的方法,包括以下步骤:提供一片具有黏着剂侧的切割带;将晶圆装在该切割带的黏着剂侧,该晶圆含有部成制成的数位微镜装置;细分该晶圆以分离部分制成数位微镜装置,该分离数位微镜装置仍装在该切割带;将选自由陶瓷、金属、石英、切割带所组成之群类中的保护盖置于该切割带之黏着剂侧露出部上方;继续制造该分离数位微镜装置;从该切割带除去该数位微镜装置。12.如申请专利范围第11项的方法,其中该继续制造步骤包括蚀刻该数位微镜装置的电浆。13.如申请专利范围第11项的方法,其中该继续制造步骤包括钝化该数位微镜装置。14.如申请专利范围第11项的方法,其中该继续制造步骤包括测试该数位微镜装置。15.如申请专利范围第11项的方法,另包括在该细分步骤前将暂时保护涂层涂在该数位微镜装置。16.如申请专利范围第15项的方法,另包括从该数位微镜装置除去该暂时保护涂层的步骤。17.一种制造加速计的方法,包括以下步骤:提供一片具有黏着剂侧的切割带;将晶圆装在该切割带的黏着剂侧,该晶圆含有部成制成的加速计;细分该晶圆以分离部分制成加速计,该分离加速计仍装在该切割带;将选自由陶瓷、金属、石英、切割带所组成之群类中的保护盖置于该切割带之黏着剂侧露出部上方;继续制造该分离加速计;从该切割带除去该加速计。18.如申请专利范围第17项的方法,其中该继续制造步骤包含蚀刻该加速计的电浆。19.如申请专利范围第17项的方法,其中该继续制造步骤包括钝化该加速计。20.如申请专利范围第17项的方法,其中该继续制造步骤包括测试该加速计。图1是数位微镜装置一元件的透视图。图1A是沿着图1之线A--A所取之图1之装置的剖面图,显示包括装置的元件。图1B是沿着图1之线A--A所取之图1之装置的剖面图,显示镜梁转动。图2是数位加速计阵列的顶视图。图2A是沿着图2之线A--A所取之图2之装置的剖面图,显示包括装置的元件。图3是装在保持于锯框之切割带上之矽晶圆的顶视图。图3A是沿着图3之线A--A所取之图3之矽晶圆的剖面图。图4是装在保持于离心机之锯框之切割晶圆的顶视图。图4A是沿着图4之线A--A所取之图4之晶圆的剖面图。图5是保持在喷洒显影罩之晶圆和锯框的侧视图。图6是装在具有在露出切割带上之保护盖的锯框之切割晶圆的顶视图。图6A是沿着图6之线A--A所取之图6之切割晶圆和保护盖的剖面图。图7是修正以接受锯框之电浆反应器基座板的顶视图。图8是进行电 |
