主权项 |
1.一种用于交变磁场中之热产生物件,该物件包括一种有颗粒分散于其内之主材质,该等颗粒包含具有高磁导率与高导电率之铁磁性材质且该等颗粒具有一表面深度且有第一、第二与第三正交尺寸之结构,其中:该第一与第二正交尺寸是大于颗粒之表面深度;与该第一与第二正交尺寸是至少5倍于该第三正交尺寸。2.根据申请专利范围第1项之物件,其中该第一与第二正交尺寸是在约1微米至约300微米之间。3.根据申请专利范围第1项之物件,其中该物件含有体积介于约0.1至约之颗粒。4.根据申请专利范围第3项之物件,其中该物件含有体积介于约0.5至约之颗粒。5.根据申请专利范围第1项之物件,其中该铁磁性材质具有之居里温度至少约等于该物件欲加热之温度。6.根据申请专利范围第1项之物件,其中该物件在加热时进行形状上之改变。7.根据申请专利范围第1项之物件,其中该物件在加热时进行体积上之改变。8.根据申请专利范围第1项之物件,其中该物件在加热时进行黏度上之改变。9.根据申请专利范围第1项之物件,其中该主材质是一种具有熔化温度为TC_mC之可熔解材质。10.根据申请专利范围第9项之物件,其中该铁磁性材质所具有之居里温度至少等于该主材质之熔化温度TC_mC。11.根据申请专利范围第1项之物件,其中该铁磁性材质包含一金属或金属合金。12.根据申请专利范围第1项之物件,其中该铁磁性材质包括镍薄片。13.根据申请专利范围第1项之物件,其中该颗粒包含一中心载体部份与一涂层。14.根据申请专利范围第13项之物件,其中该涂层包含一种高磁性、高导电性之材质。15.根据申请专利范围第1项之物件,其中该铁磁性材质之起始磁导率大于约70。16.根据申请专利范围第1项之物件,其中该材质具有超过至少约10C^6C欧姆C^-1C米C^-1C之导电率。17.根据申请专利范围第1项之物件,其中该物件含有体积上至约5之颗粒,因而致使主材质之特性实质上未改变。18.根据申请专利范围第1项之物件,其中该铁磁性材质是一种镍合金。19.根据申请专利范围第1项之物件,其中该铁磁性材质是一种镍铝合金。20.根据申请专利范围第1项之物件,其中该等颗粒均匀地分散于该主材质之内。21.根据申请专利范围第1项之物件,其中该等颗粒非均匀地分散而致使该等颗粒之至少其中一部份是集中于主材质表面附近。22.根据申请专利范围第1项之物件,其中该物件是朝向使平行于物件之最长尺寸之轴一般系相对平行于磁场线。23.一种用于在电缆中形成闭锁之排列,此种排列可避免流体沿着电缆传送且其包括:一种可热活化之闲锁结构,其位于缆线附近且该闲锁结构包含一种主材质,其中颗粒分散于主材质里,该等颗粒包含具有高磁导率与高导电率之铁磁性材质且该等颗粒具有一表面深度以及一种含有第一、第二与第三正交尺寸之结构,其中该第一与第二正交尺寸是大于颗粒之表面深度且该第一与第二正交尺寸是至少5倍于该第三正交尺寸;与一种置于该闭锁结构周围之外罩。24.根据申请专利范围第23项之排列,其中该闭锁结构包含一种具有多个开口之本体以用于接收缆线。25.根据申请专利范围第23项之排列,其中该外罩包含一种主材质,其中铁磁性颗粒散布于主材质里,该等颗粒包含具有高磁导率与高导电率之铁磁性材质且该等颗粒具有一表面深度以及一种含有第一、第二与第三正交尺寸之结构,其中该第一与第二正交尺寸是大于颗粒之表面深度且其中该第一与第二正交尺寸是至少5倍于该第三正交尺寸。26.根据申请专利范围第23项之排列,其中该外罩包含一内层与一外层。27.根据申请专利范围第26项之排列,其中该内层包含一种主材质,其中铁磁性颗粒分散于主材质内,该等颗粒包含具有高磁导率与高导电率之铁磁性材质且该等颗粒具有一表面深度以及一种含有第一、第二与第三正交尺寸之结构,其中该第一与第二正交尺寸是大于颗粒之表面深度且其中该第一与第二正交尺寸是至少5倍于该第三正交尺寸。28.根据申请专利范围第27项之排列,其中该外层是可热回复的。29.根据申请专利范围第23项之排列,其中该主材质包含一种可熔解之聚合密封剂。图1是散布于主材质内之片状颗粒之截面图。图2A是一种用于形成流体闭锁之排列之立体图。图2B是图2A之具体实施例于装置之后之截面图。图 |