| 主权项 |
1.一种使用于半导体元件之热消散器,由附着于半导体元件表面之热扩张器和附着于热扩张器上之金属泡体组成。2.如申请专利范围第1项所述之热消散器,其中该金属泡体为一热传导金属。3.如申请专利范围第1项所述之热消散器,其中该热扩张器为一热传导金属。4.如申请专利范围第1项所述之热消散器,其中该金属泡体藉由导热胶附着于该热扩张器上。5.如申请专利范围第1项所述之热消散器,其中该金属泡体饰以黄铜于该热扩张器上。6.如申请专利范围第1项所述之热消散器,其中该金属结合被饰以黄铜于该热扩张器上。7.如申请专利范围第1项所述之热消散器,其中该金属泡体于每寸上有5到50个范围的气孔。8.一种用于半导体元件之热消散器,其特征包括:附着于半导体元件表面之热扩张器,及附着于热扩张器上之多孔铝泡体,其中该多孔铝泡体于每寸上约有20个左右的气孔。图示简单说明:图一系传统使用针翼片之散热器;图二系传统使用堆叠平板之散热器;图三系金属泡体散热器;且图四为金属泡体散热器和平板散热器的每c/watt之度数对 |
