| 主权项 |
1.一种正形、热导界面物质,包含:具有一第一外表面之一第一外层,具有一第二外表面之一第二外层,以及介于该第一与第二外层之间之一内层;该第一与第二外层之每一层均含有至少具有一热传导填料之一聚合物黏合剂;该内层包含一聚合物黏合剂,该聚合物黏合剂具有至少一热传导填料与一膨胀性金属网孔;以及该热导界面物质提供自该第一外表面至该第二外表面之良好热传导,且合于相邻之表面,藉其而使该物质用以提供良好热接触。2.根据申请专利范围第1项之界面物质,其中该外层之该聚合物黏合剂与该内层之该聚合物黏合剂系选自由丙烯酸树脂、聚矽氧、氟聚矽氧橡胶、以及聚胺基甲酸乙酯所组成之群组。3.根据申请专利范围第2项之界面物质,其中该外层之该聚合物黏合剂与该内层之该聚合物黏合剂包含一胶黏剂。4.根据申请专利范围第1项之界面物质,其中该外层之该至少一填料与该内层之该至少一填料系选自由氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化锰、氧化锌、银、金、铜、涂布银之铜、涂布银之铝及其混合物之群组。5.根据申请专利范围第1项之界面物质,其中该填料包含以重量计该界面物质之约10%至约85%。6.根据申请专利范围第1项之界面物质,其中该填料包含以重量计该界面物质之约40%至约75%。7.根据申请专利范围第1项之界面物质,其中该界面物质有一自约1毫英寸至约20毫英寸之厚度。8.根据申请专利范围第1项之界面物质,其中该界面物质有一自约5毫英寸至约8毫英寸之厚度。9.根据申请专利范围第1项之界面物质,其中该界面物质有一自约10至约90之shore A硬度。10.一种正形一热导界面物质,供于该物质所安放之第一与第二热传导表面之间传热,该正形、热导界面物质包含:一聚合物黏合剂,形成一层,具有供与该第一热传导表面接触之一第一表面,以及一第二之内表面;该聚合物黏合剂包含至少一热传导填料;以及一膨胀性金属网孔,安装于该第二之内表面上且部份地包藏于该聚合物黏合剂之内。11.根据申请专利范围第10项之界面物质,其中该聚合物黏合剂系选自由丙烯酸树脂、聚矽氧、氟聚矽氧橡胶、以及聚胺基甲酸乙酯所组成之群组。12.根据申请专利范围第11项之界面物质,其中该聚合物黏合剂系一胶黏剂。13.根据申请专利范围第10项之界面物质,其中该至少一填料系选自由氧化铝、氮化铝、氮化硼、氧化锰、氧化锌、银、金、铜、涂布银之铜、涂布银之铝及其混合物之群组。14.根据申请专利范围第10项之界面物质,其中该填料包含以重量计该界面物质之约10%至约85%。15.根据申请专利范围第10项之界面物质,其中该填料包含以重量计该界面物质之约40%至约75%。16.根据申请专利范围第10项之界面物质,其中该界面物质有一约1毫英寸至约20毫英寸之厚度。17.根据申请专利范围第10项之界面物质,其中该界面物质有一约5毫英寸至约8毫英寸之厚度。18.根据申请专利范围第10项之界面物质,其中该物质有一自约10至约90之shore A硬度。19.一种电气组合,包含一热贮槽,一热源以及安置于该热贮槽与该热源之间之一装置,供自该热源转换热能至该热贮槽;该转换热能之装置包含一聚合物黏合剂;至少一热导性填料被安置于该聚合物黏合剂内;一膨胀性金属网孔;该膨胀性金属网孔系至少部分地包藏于该聚合物黏合剂内。20.根据申请专利范围第19项之电气组合,其中供转换热能之装置系电气绝缘。图示简单说明:图1显示本发明之第一个较佳具体实例之热导性材之剖面图。图2显示本发明之另一个较佳具体实例之热导性材之剖面图。图3显示插入介于一热源与热贮槽间之图2具体实例之剖面 |
