发明名称 ELECTRONIC PACKAGE HAVING IMPROVED WIRE BONDING CAPABILITY
摘要 <p>Base (12') pour boîtier électronique (50), qui comprend une partie périphérique pour un adhésif polymère (26) et une partie centrale pour un ou plusieurs dispositifs à semi-conducteurs. Un support (52) de conducteur est situé entre la partie périphérique et le partie centrale. Lorsqu'un adhésif polymère (26) lie une grille de connexion (16) à la base (12') du boîtier, le support (52) de conducteur empêche la déflexion des extrémités (18) internes des conducteurs.</p>
申请公布号 WO1995028740(A1) 申请公布日期 1995.10.26
申请号 US1995003879 申请日期 1995.03.30
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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