| 主权项 |
1. 一种电浆处理方法,其特征为,包含有,使微波传播至平板天线之过程,在上述平板天线至上述电浆放电室之间形成特定模态之微波之过程,以及,在电浆放电室内经由微波穿透窗传播上述特定模态之微波之过程。2. 如申请专利范围第1项所述之电浆处理方法,其特征为,从上述平板天线放射与一定模态共振之微波。3.如申请专利范围第1项所述之电浆处理方法,其特微为,令上述微波传播之开口截面,沿着上述徵波之传播方向慢慢缩小,以形成特定模态之微波。4. 一种电浆处理方法,其特征为,从平板天线放射之微波射入电浆领域之前,令上述平板天线放射之微波传播设微波成为特定微波模态所需要之距离,藉上述成为特定微波模态之微波产生电浆,而以该电浆处理试料。5.一种电浆处理装置,其特征为,备有,内部供给放电气体,同时减压排气成一定压力之放电室,形成上述放电室之一部分,可透过微波之微波穿透窗,放射微波之平板天线,以及,在上述平板天线与上述微波穿透窗之间有空间之微波传播机构。6. 一种电浆处理装置,其特征为,申请专利范围第5项所述之上述平板天线为槽孔天线。7. 一种电浆处理装置,其特征为,申请专利范围第6项所述之上述槽孔天线配设在形成微波空腔共振器之微波之反射端之壁面。8. 一种电浆处理装置,其特征为,申请专利范围第7项所述之上述微波空腔共振器系圆形TE@ss0@ss1模态之共振器。9. 一种电浆处理装置,其特征为,申请专利范围第7项所述之上述槽孔天线在微波空腔共振器之底面内,配置成对轴中心成放射状。10. 一种电浆处理装置,其特征为,申请专利范围第7项所述之上述微波空腔共振器之轴中心与上述微波传播机构之圆形导波管之中心轴,在同一轴上。11. 一种电浆处理装置,其特征为,申请专利范围第10项所述之上述圆形导波管之内径大小,仅能传播基本模态之圆形TE@SS1@SS1模态之微波。12. 一种电浆处理装置,其特征为,在申请专利范围第7项所述之上述微波空腔共振器引进圆形TE@ss1@ss!模态之微波。13. 一种电浆处理装置,其特征为,在申请专利范围第7项所述之上述微波空腔共振器引进圆偏波之微波。14. 一种电浆处理装置,其特征为,申请专利范围第7项所述之上述槽孔天线成对轴比放射状配置在上述微波空腔共振器之底面内,且连接具有同一中心轴之圆形导波管。15. 一种电浆处理装置,其特微为,申请专利范围第7项所述之上述微波空腔共振器为凹(reentrant)型共振器。16. 一种电浆处理装置,其特征为,在申请专利范围第7项所述之上述微波空腔共振器内部配设模态通过滤波器。17. 一种电浆处理装置,其特征为,在申请专利范围第7项所述之上述槽孔天线与上述微波穿透窗之间,配设模态通过滤波器。18. 一种电浆处理装置,其特征为,在申请专利范围第7项所述之上述槽孔天线与上述微波穿透窗间之空间之一部分配设电介体。19. 一种电浆处理装置,其特征为,申请专利范围第7项所述之微波穿透窗由电介质材料制成,并设有真空封闭用之0环用沟。20. 一种电浆处理装置,其特征为,备有.在内部供给放电气体,同时将其减压排气成为一定压力之放电室,形成上述放电室之一部分,可通过徵波之微波穿透窗,以及,放射微波之平板天线,而将上述微波穿透窗配置在离开上述平板天线一定距离处。21. 一种电浆处理装置,其特微为,备有,微波产生源,具有大致同径之微波穿透窗之放电室,介由上述微波穿透窗相连接,具有与上述放电室之内径大致同径之放大导波管,连接上述微波产生源与上述放大导波管之导波管,以及,将上述放大导波管内部分隔成上述微波产生源侧之空间及上述放电室侧之空间之槽孔天线,将上述槽孔天线分隔开之上述微波产生源侧之空间当作共振空间,将上述放电室侧之空间当作微波之传播空间。22. 一种电浆处理装置,其特征为,备有,微波产生源,设有微波穿透窗之处理室,介由上述微波穿透窗连接之导波管,介由平板天线连接在上述导波管之共振器,连接在上述共振器之微波产生机构,以及,可产生能使上述处理室内形电子旋转磁力加速器(cyclotron)共鸣条件之磁场产生机构。23. 一种电浆处理装置,其特微为,备有,微波产生源,设有微波穿透窗之处理室,介由上述微波穿透窗连接之导波管,介由平板天线连接在上述导波管之共振器,连接在上述共振器之微波产生机构,可产生能使上述处理室内形成电子旋转磁力加速器共呜条件之磁场之磁场产生机构,设在对应上述处理室内之产生电子旋转磁力加速器共呜之面,与配置在上述处理室内之被处理材间之位置之上述处理室侧壁之微波穿透窗,以及,经由上述穿透窗将微波引进上述处理室内之机构。图示简单说明:第1图系表示本发明第1实施例之有磁场微波电浆处理装置之纵向截面图。第2图系第1图之槽孔天线之平面图。第3图系表示第1图之石英窗至槽孔天线之高度电浆密度之关系之图。第4图系表示本发明第2实施例之有磁场微波电浆处理装置之纵向截面图。第5图系第4图之模态通过滤波器之平面图。第6图系表示本发明第3实施例之有磁场微波电浆处理装置之纵向截面图。第7图系第6图之模态通过滤波器之平面图。第8图系表示本发明第4实施例之有磁场微波电浆处理装置之纵向截面图。第9图系表示本发明第5实施例之有磁场微波电浆处理装置之纵向截面图。第10图系表示本发明第6实施例之有磁场微波电浆处理装置之纵向截面图。第11图系表示本发明第7实施例之有磁场微波电浆处理装置之纵向截面图。第12图系表示本发明第8实施例之有磁场微波电浆处理装置之纵向截面图。第13图系表示本发明第9实施例之有磁场微波电浆处理装置之纵向截面图。第14图系表示本发明第10实施例之有磁场微波电浆处理装置之纵向截面图。第15图系表示本发明第11实施例之有磁场微波电浆处理装置之纵向截面图。第16图系表示本发明第12实施例之有磁场微波电浆处理装置之纵向截面图。第17图系表示本发明第13实施例之有磁场微波电浆处理装置之纵向截面图。第18图系表示本发明第14实施例之有磁场微波电浆处理装置之纵向截面图。第19图系表示本发明第15实施例之有磁场微波电浆处理装置之纵向截面图。第20图系传统之微波电浆处理装置之射入微波用石英窗之真空封闭部之纵向截面图。第21图系表示本发明之另一其他实施例之有磁场微波电浆处理装置之纵向截面图。第22图系表示有无微波共振器及缩小导波管与离子电流密 |
