| 主权项 |
1. 一种积体电路(IC)输送装置之测试部,主要具备用以保持应被测试之半导体元件成所定之一定温度之恒温室,并在该恒温室内具有测试半导体元件用之测试部,其特征为;具备有:用以结合IC测试器之测试头和前述IC输送装置用之安装用器具;安装前述安装用器具成装卸自如于前述恒温室底部用之固定机构;形成于前述安装用器具之略中央部分之开口;至少安装有1个插座之插座导件;及将前述插座导件安装成可装卸于前述安装用器具下面,并使前述插座形成可从开口露出之第2固定用机构,而在前述测试头之工作台上,予以安装前述插座导件,以极端地来缩短该工作台和前述插座间之电性路径。2. 如申请专利范围第1项所述之IC输送装置之测试部,其中,在前述安装用器具下面,予以形成围绕前述中央部分之开口的凹部,以令安装于前述工作台上之工作台压件可进入直至前述凹部内为止为其特征。3. 如申请专利范围第1项所述之IC输送装置之测试部,其中,在前述安装用器具和前述恒温室底部,予以配设个别互相可卡合之定位机构,以令前述安装用器具安装成可装卸自如于前述恒温室底部时,构成可由前述定位机构来正确地导引前述安装用器具至前述恒温室底部之所定位置为其特征。4. 如申请专利范围第1项所述之IC输送装置之测试部,其中,在前述安装用器具和前述插座导件,予以配设个别可互相卡合之第2定位机构,以令前述插座导件安装成可装卸自如于前述安装用器具下面时,构成可由前述第2定位机构来正确地导引至前述安装用器具下面之所定位置为其特征。图示简单说明:图1系以流程图方式来显示先前之强制性水平输送方式之IC输送装置之一例的整体结构之概略图。图2系显示先前之IC输送装置之测试部之一例的概略剖面图。图3系显示使用于图2之IC输送装置之测试部的插座导件之一例的概略斜视图。图4系显示先前之IC输送装置测试部之其他例的概略剖面图。图5系显示先前之IC输送装置测试部之另一例子之概略剖面图。图6系显示依据本发明之IC输送装置之测试部之一实施例的概略剖面图。图7系将使用于图6之IC输送装置之测试部之安装用具及插座导件之一例予以去除绝热构件来显示之概略斜视图。图8系显示依据本发明之IC输送装置之测试部之其他实施 |
