电子元件用端子串及其制造装置

摘要

目的：以提供能促进材料成本及加工成本并组装工夫或时间之减低，同时亦能提高机械性强度，而在元件自动插入机方面则设成不致有引起失误危险之构成之电子元件用端子串及其制造装置为目的。构成：本发明之电子元件用端子串系具备有带状金属板1及自该金属板1向侧方突出之棒状金属端子2者；金属端子2类有任意断面形状，且，其基端部对金属板1，以电阻焊接法焊接者。木且，本发明之电子元件用端子串之制造装置，即系将金属板1与金属端子2两者，利用电阻焊接法加以接合者，具备有电极支架5，可将存在于金属端子2之基端部附近之规定长度之部位2a，自其侧面方向加以挟持者。

主权项

1.系一种电子元件用端子串,由带状金属板(1)及自该金属板(1),向侧方突出之棒状金属端子(2)构成者,系以,该金属端子(2)可具有任意之断面形状,且,利用电阻焊,将其基端部焊接在金属板(1)为其特征者。2.如申请专利范围第1项记载之电子元件用端子串,而以,该金属端子(2)系利用电阻焊,将其基端部之端面焊接于金属板(1)之侧面(1a)者为其特征者。3.如申请专利范围第1项记载之电子元件用端子串,而以,金属端子(2)系利用电阻焊,将其基端部之端面焊接在金属板(1)之表面(1b),且,在顺沿与金属板(1)之表面(1b)平行之方向,将其折弯为其特征者。4.如申请专利范围第1项记载之电子元件用端子串,而以,在金属板(1)之侧面(1a)具有自该侧面(1a)延出后,在顺沿与金属板(1)之表面(1b)直交之方向,折弯之焊接用舌片(4),而金属端子(2)系利用电阻焊,将其基端部端面焊接在焊接用舌片(4)之表面为其特征者。5.如申请专利范围第1项记载之电子元件用端子串,而以,该金属端子(2)系利用电阻焊,将其基端部之侧面焊接在金属板(1)之表面(1b)为其特征者。6.一种电子元件用端子串之制造装置,利用电阻焊将带状金属板(1)与棒状金属端子(2)加以接合成电子元件用端子串之制造装置,具备有电极支架(5),将存在于金属端子(2)基端部附近之规定长度部位(2a),自其侧面方向加以挟持为其特征者。7.如申请专利范围第6项记载之电子元件用端子串之制造装置,具备:可将金属端子(2)规定长度部位(2a)加以挟持之电极支架(5),而在挟持面(5c)形成有凹沟(6),于便挟持规定长度部位(2a)为其特征者。图示简单说明:图1系简化本实施例之端子串之构成以提示之斜视图。图2系提示端子串之变形例之斜视图。图3系提示端子串之变形例之斜视图。图4系提示端子串之变形例之斜视图。图5系简化本实施例之制造装置中电极支架之说明图。图6系提示电极支架之挟持面之说明图。图7系提示电极支架之变形例之说明图。图8系简化提示往例之环箍端子串之斜视图。