| 主权项 |
1. 一种电子零件,包含:一基体,具有一个需受保护不受接触和压力影响之表面区域,以及一树脂膜,其表面之一上包覆有一层导电材料,该树脂膜完全包封住基体上该需受保护之表面区域,但其间存有空隙。2. 如申请专利范围第1项之电子零件,其进一步包含连接至该需受保护之表面区域的端子。3. 如申请专利范围第1项之电子零件,其进一步包含连接至基体与导电材料层的接地电极。4. 如申请专利范围第1项之电子零件,其进一步包含一层将该含有导电材料层的树脂膜完全包封住的绝缘树脂外层。5. 如申请专利范围第3项之电子零件,其进一步包含一层将该含有导电材料层的树脂膜完全包封住0的绝缘树脂外层。6. 一种制造电子零件的方法,包含以下步骤:将一基体放置在一树脂膜上,该基体具有一个需受保护不受接触和压力影响之表面区域;将树脂膜反摺至基体上而在树脂膜与基体间留下空隙;以及将反摺后树脂膜的开口侧沿该基体予以热封。7.如申请专利范围第6项之方法,其中有一接地电极与基体连接而树脂膜表面之一上包覆有一层导电材料,方法进一步包含:将接地电极与导电材料层连接的步骤。8. 如申请专利范围第7项之方法,其中以超音波焊接来将接地电极与导电材料层连接在一起。9. 如申请专利范围第7项之方法,其中以点焊来将接地电极与导电材料层连接在一起。10. 如申请专利范围第7项之方法,其中以回流制程来将接地电极与导电材料层连接在一起。11. 如申请专利范围第7项之方法,进一步包含以浸制来形成一层将该树脂膜包封住的绝缘树脂外层之步骤。图示简单说明:图1示出本发明之SAW滤波器的SAW端子基体之斜视图。图2示出用来制造SAW树脂膜之滤波器的斜视图。图3示出图2树脂膜之一部份的剖面图。图4示出SAW滤波器制程开始时之斜视图,此时图1之基体刚放置在图2与3的树脂膜上。图5示出SAW滤波器在制程下一步骤时之斜视图,此时树脂膜被反折至基体上,且其开口两侧已被封合。图6示出SAW滤波器在制程再下一步骤时之斜视图,此时其接地端子已被连接至树脂膜之导电层。图7为沿图6之7-7线所得之剖面图。图8示出SAW滤波器在制程再下一步骤时之斜视图。图9为沿图7之9-9线所得之剖面图。图10为本发明之电子零件与习知技术电子零件之遮蔽特性 |
