发明名称 MOLD CYLINDER FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE MOLDING
摘要
申请公布号 KR960004351(Y1) 申请公布日期 1996.05.25
申请号 KR19930005414U 申请日期 1993.04.07
申请人 PARK, MAN - YONG 发明人 PARK, MAN - YONG
分类号 H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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