发明名称 藉氢化可氢化原料制备羟基化合物以及制备环己烷二甲醇之方法
摘要 本发明为将羧酸单酯、双羧酸单酯、双羧酸双酯、醛、烯烃不饱和醛类及其二种或多种之混合物等可氢化原料氢化后制备醇及双醇等羟基化合物之方法,其步骤为:(a)于氢化区中填以颗粒状氢化触媒其总表面积为至少约15米2/克,孔径分布为50%以上之孔隙度由孔径小于约40微米之细孔形成,表面积分布为50%以上之总表面积由孔径介于从约7微米至约40微米之细孔形成;(b)将含氢气及可氢化原料之混合物进料流输入氢化区(c)将氢化区之温度与压力维持于有效氢可氢化原料;且(d)自氢化区中回收含羟基化合物之产品流。本发明法以氢化二甲基1,4-环己双羧酸使成为1,4-环己烷二甲醇说明之。
申请公布号 TW279847 申请公布日期 1996.07.01
申请号 TW082111210 申请日期 1993.12.31
申请人 伊士曼化学公司 发明人 约翰.史卡利克;麦可.安东尼.伍德
分类号 C07C29/149 主分类号 C07C29/149
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1. 一种选自碳数至22之羧酸C@ss1至C@ss4烷基单酯、碳数4至9之双羧酸C@ss1至C@ss4烷基单酯、碳数4至9之双羧酸二-(C@ss1至C@ss4烷基)双酯、碳数4至16之内酯、碳数至30之醛、碳数至30之烯烃不饱和醛类及其二种或多种混合物之可氢化原料氢化后制备选自醇及双醇之羟基化合物之方法,其步骤为:(a) 于氢化区中填以选自含铜触媒之颗粒状氢化触媒,其总表面积为至少15米@su2/克,孔径分布为50%以上之孔隙度由孔径小于40微米之细孔形成,表面积分布为50%以上之总表面积由孔径介于从7微米至40微米之细孔形成;(b) 将含氢气及可氢化原料之混合物进料流输入氢化区;(c) 将氢化区之温度与压力维持于有效氢化可氢化原料,且其所用之输入氢化区之进料温度为100℃至350℃之范围内,以及输入氢化区之进料压力为每平方寸150磅绝对压力(10.34巴)至每平方寸2000磅绝对压力(137.90巴)之范围内;(d) 自氢化区中回收含羟基化合物之产品流。2. 根据申请专利范围第1项之方法,其中步骤(b)之进料流为蒸汽相且其温度高于混合物之露点。3. 根据申请专利范围第2项之方法,其中步骤(d)之产物流系以蒸汽相回收且出口温度高于其露点。4. 根据申请专利范围第2项之方法,其中步骤(d)之产物流系以液体及蒸汽之混合物形态回收且出口温度低于其露点。5. 根据申请专利范围第2至4项中任一项之方法,其蒸汽混合物中之含氢气气体:可氢化原料之莫耳比为200:1至1000:1之范围内。6. 根据申请专利范围第1至4项中任一项之方法,其中可氢化原料包括1,4-环己烷双羧酸二甲酯。7. 根据申请专利范围第1至4项中任一项之方法,其中可氢化原料包括选自C@ss4双羧酸二-(C@ss1至C@ss4烷基)酯之二酯类及二种或其二种以上之混合物,其中C@ss4双羧酸系选自顺式丁烯二酸、反式丁烯二酸及丁二酸。8. 根据申请专利范围第6项之方法,其中二酯类包括二甲基或二乙基顺式丁烯二酸酯。9. 根据申请专利范围第1至4项中任一项之方法,其中可氢化原料包括C@ss8至C@ss1@ss8脂肪酸之C@ss1至C@ss4单酯。10. 根据申请专利范围第1至4项中任一项之方法,其中可氢化原料包括选自正-丁醛、正-戊醛、2-乙基-己烯-2-醛、2-丙基庚-2-烯醛、及4-甲氧羰基-环己羧基醛。11. 根据申请专利范围第1至4项中任一项之方法,其中进料温度为200℃至260℃之范围内。12. 根据申请专利范围第1至4项中任一项之方法,其中输入氢化区之进料压力为每平方寸450磅绝对压力(31.03巴)至每平方寸1000磅绝对压力(68.95巴)之范围内。13.根据申请专利范围第1至4项中任一项之方法,其中触媒系选自还原氧化铜/氧化锌触媒、还原之含锰促进剂铜触媒、还原亚铬酸铜触媒及还原含促进剂之亚铬酸铜触媒。14. 根据申请专利范围第13项之方法,其中触媒系选自还原之含锰促进剂铜触媒、还原之亚铬酸铜触媒及还原之含促进剂亚铬酸铜触媒。15. 根据申请专利范围第13项之方法,其中该触媒包含低于15重量%之至少一种选自钡、锰、及二者混合物之促进剂。16. 根据申请专利范围第13项之方法,其中触媒至少部分承于选自氧化锌、氧化铝、氧化矽、氧化矽-氧化铝、碳化矽、氧化锆、氧化钛及前述任意组合等担体材料上。17. 根据申请专利范围第1至4项中任一项之方法,其中可氢化原料之输入速率对应于液体小时空间速率为0.05至4.0小时@su-@su1。18. 根据申请专利范围第1至4项中任一项之方法,其中触媒之总表面积为至少35米@su2/克,且至少60%之触媒总表面积系由孔径7至40微米之细孔构成。19. 根据申请专利范围第18项之方法,其中触媒之总表面积为至少40米@su2/克,且至少70%之触媒总表面积系由孔径7至40微米之细孔构成。20. 根据申请专利范围第1至4项之任一项之方法,其中总表面积之少部份系由孔径3.7微米至7微米之细孔构成。21. 一种制备环己烷二甲醇之方法,其包括步骤为:(a) 于氢化区中填以选自含铜触媒之颗粒状氢化触媒,其总表面积为至少20米@su2/克,孔径分布为50%以上之孔隙度由孔径小于40微米之细孔形成,表面积分布为50%以上之总表面积由孔径7微米至40微米之细孔形成;(b) 将含氢气及环己烷双羧酸二-(C@ss1至C@ss4烷基)酯之混合物进料流输入氢化区;(c) 将氢化区之温度维持150℃至350℃,压力维持于每平方寸150磅绝对压力(10.34巴)至每平方寸2000磅绝对压力(137.90巴);且(d) 自氢化区中回收含环己烷二甲醇之产品流。22.根据申请专利范围第21项之方法,其中环己烷二甲醇为1,4-环己烷二甲醇,环己烷双羧酸二-(C@ss1至C@ss4烷基)酯为1,4-环己烷双羧酸二甲酯、氢化区之温度维持于200℃至260℃,压力则维持于每平方寸450磅绝对压力(31.03巴)至每平方寸1000磅绝对压力(68.95巴),所用触媒则选自还原态之亚铬酸铜、含促进剂之亚铬酸铜及含锰促进剂之铜触媒。图示简单说明:第1图为于单一氢化区将适当可氧化原料(如二甲基1,4-环己烷双羧酸酯)氢化而制备羟基化合物(如1,4-环己烷二甲醇)之实验装置简化流程图,其中100代表储器;104代表液体进料泵;105及106代表滴定管;110代表电加热带;111代表蒸发器容器;112代表玻璃环之床;113代表不锈钢除雾器片;117及119代表加热带;120代表氢化反应器;121代表含丸状亚铬酸铜氢化触媒床;123代表热交换器;131至136代表-压力控制系统;137代表质量流量控制器;138代表电加热带;140代表冷却器;142代表第一分离罐;148代表冷却器;150代表分离罐;154代表吸气罐;以及
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