发明名称 ALUMINUM PLATING SOLUTION, ALUMINUM FILM, RESIN STRUCTURE, POROUS ALUMINUM OBJECT, AND POROUS ALUMINUM OBJECT MANUFACTURING METHOD
摘要 알루미늄 도금이 가능한 전류 밀도영역이 크고, 또한, 액저항이 작은 알루미늄 도금액을 제공한다. 알루미늄할로겐화물과 알킬이미다졸륨할로겐화물, 알킬피리디늄할로겐화물 및 우레아 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 1종 이상과, 하기 일반식 (1)로 나타나는 암모늄염을 포함하고, 상기 암모늄염의 농도가 1g/L 이상, 45g/L 이하인 알루미늄 도금액. NR·X ··· 일반식 (1) 단, 상기 일반식에 있어서, R은 수소 원자 또는 측쇄를 가져도 좋은 탄소수가 15 이하의 알킬기를 나타내고, X는 할로겐 원자를 나타내고, 상기 R은 서로 동일해도 상이해도 좋다.
申请公布号 KR20160113546(A) 申请公布日期 2016.09.30
申请号 KR20157035336 申请日期 2015.01.19
申请人 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 发明人 GOTO KENGO;HOSOE AKIHISA;NISHIMURA JUNICHI;OKUNO KAZUKI;KIMURA KOUTAROU;SAKAIDA HIDEAKI;MOTOMURA JUNICHI
分类号 C25D3/66;C25D1/08;C25D3/44;C25D5/54 主分类号 C25D3/66
代理机构 代理人
主权项
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