发明名称 METHOD OF ASSEMBLING SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH08236574(A) 申请公布日期 1996.09.13
申请号 JP19950057908 申请日期 1995.02.22
申请人 RICOH CO LTD 发明人 TAKAHASHI KAZUTOMO
分类号 H01L21/302;H01L21/268;H01L21/3065;H01L21/321;H01L21/60 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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