| 发明名称 | 印刷电路板接地螺孔之改良结构 | ||
| 摘要 | 一种印刷电路板接地螺孔之改良结构，其特征在于该印刷电路板螺孔之一外缘周围，设置复数个导通孔，并于该导通孔施予一镀锡，当一具一螺帽之配合螺丝螺固于该螺孔时，该配合螺丝之螺帽可与导通孔相接触而形成一接地状态。本创作之螺孔不需镀锡(或喷锡)，而于螺孔之周围另设镀锡导通孔，如此可以避免螺孔直接镀锡，于过锡炉因吃锡而导至不平坦。 | ||
| 申请公布号 | TW286092 | 申请公布日期 | 1996.09.11 |
| 申请号 | TW084215370 | 申请日期 | 1995.10.26 |
| 申请人 | 大同股份有限公司 | 发明人 | 陈钦洲 |
| 分类号 | H05K1/18 | 主分类号 | H05K1/18 |
| 代理机构 | 代理人 | 吴冠赐 台北巿敦化南路二段一六四号四楼之三 | |
| 主权项 | 1. 一种印刷电路板接地螺孔之改良结构,其特征在于:该印刷电路板螺孔之一外缘周围,设置复数个导通孔,并于该导通孔施予一镀锡,当一具一螺帽之配合螺丝螺固于该螺孔时,该配合螺丝之螺帽可与导通孔相接触而形成一接地状态。2. 如申请专利范围第1项之印刷电路板接地螺孔之改良结构,其中该配合螺丝之螺帽,螺固于该螺孔时,可以覆盖每一导通孔。3. 如申请专利范围第1项之印刷电路板接地螺孔之改良结构,其中该导通孔系有两个至四个。4. 如申请专利范围第1项之印刷电路板接地螺孔之改良结构,其中该导通孔系有五个至八个。图示简单说明:第一图:习知之印刷电路板接地螺孔结构示意图。第二图:系本创作之一实施例结构示意图。第三图:系配合螺丝螺固于本创作之实施例之剖面示意图 | ||
| 地址 | 台北巿中山区中山北路三段二十二号 | ||