首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Printed circuit board and method of manufacturing the same and electronic component module
摘要 인쇄회로기판, 그 제조방법 및 전자부품 모듈이 개시된다.
申请公布号 KR20160120011(A) 申请公布日期 2016.10.17
申请号 KR20150048937 申请日期 2015.04.07
申请人 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 发明人 LEE, JEONG HO;KWEON YOUNG DO;KIM, HYOUNG JOON;KOOK, SEUNG YEOP
分类号 H05K1/02;H01L23/12;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;H05K3/46 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com