| 发明名称 | 一种无铅无银锡条及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种无铅无银焊锡条及其制备方法，该锡条含有0.001～2.2wt％的钴，0.45～0.55wt％的铜,0～0.2wt％的镍，7.0～9.0wt％的铋，0～0.3wt％的磷，0～0.01wt％的锗，其余为锡。本发明的钎料中无铅无银，使用钴(Co)和铋(Bi)合金，降低焊锡条熔点温度到186～217和焊接温度到196～227的同时，提高了焊点的硬度，改善了其易脆的问题，熔点低，元件经过波峰焊时，元器件破裂现象大量减少，且在焊接时可防治焊锡合金氧化，抑制锡渣碎屑的产生，减少了锡渣，在保证无铅焊锡条合金的良好焊接性能基础上，大大降低了企业生产成本，具有良好的经济效益。 | ||
| 申请公布号 | CN106031963A | 申请公布日期 | 2016.10.19 |
| 申请号 | CN201510106132.7 | 申请日期 | 2015.03.11 |
| 申请人 | 中山翰华锡业有限公司 | 发明人 | 李姗;龙斌;魏河;柴庆文;苏秋华;张春慧;梁小伟;林展羽;罗星;李佐杰;王灵芝;李义成;伍玉 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I;B23K35/40(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人 | 杨连华 |
| 主权项 | 一种无铅无银焊锡条，其特征在于：含有0.001～2.2wt％的钴，0.45～0.55wt％的铜,0～0.2wt％的镍，7.0～9.0wt％的铋，0～0.3wt％的磷，0～0.01wt％的锗，其余为锡。 | ||
| 地址 | 528400 广东省中山市三乡镇平南工业区金宏路28号 | ||