发明名称 浸渍焊接用印刷基板
摘要 将QFP等具有多数引线的电子零件,以浸渍法加以焊接时,经常在引线间会产生电桥。以往,已有将岸台成倾斜设置或在岸台列后方设置舍岸台的印刷基板,但无法完全消除电桥的产生。本创作系有关可完全消除产生电桥的印刷基板。亦即,以倾斜设置矩形岸台列之同时,与岸台列最后端的岸台相离或接触,设置圆形舍岸台者。
申请公布号 TW299964 申请公布日期 1997.03.01
申请号 TW085203977 申请日期 1996.03.16
申请人 千住金属工业股份有限公司;爱和股份有限公司 发明人 小森千彰;渡边优浩;福田英明;禅三津夫;薄叶隆
分类号 H05K3/34 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人 张丽水 台北巿吉林路二十四号十楼之一
主权项 一种浸渍焊接用印刷基板,乃将四方设有多数引线的电子零件加以焊接的印刷基板上,其特征则四方岸台列乃对印刷基板的进行方向成为倾斜,且与设置于印刷基板进行方向前方的二边前岸台列中的最后端岸台相离或与最后端岸台相接触,设置圆形舍岸台之同时,与印刷基板进行方向后方所设的二边后岸台列中的最后端岸台相离,或与该最后端岸台中的任一方相接触,设置有圆形舍岸台者。图示简单说明:第1图为本创作印刷基板之焊接面的岸台列。第2图为本创作印刷基板之圆形舍岸台的扩大图。第3图为第2图的A-A线截面图。第4图为以往印刷基板之舍岸台的扩大图。
地址 日本