| 发明名称 | 单面软性印刷电路板之反折环构造 | ||
| 摘要 | 一种单面软性印刷电路板之反折环构造。其系于保护胶片侧及基皮胶片侧均有铜箔露出﹐且于基板胶片侧露出之铜箔﹐系利用铜箔本身经冲压形成之反折环。 | ||
| 申请公布号 | TW299963 | 申请公布日期 | 1997.03.01 |
| 申请号 | TW083215779 | 申请日期 | 1994.11.03 |
| 申请人 | 旗胜科技股份有限公司 | 发明人 | 林宝荣;陈国声 |
| 分类号 | H05K1/02 | 主分类号 | H05K1/02 |
| 代理机构 | 代理人 | 陈启舜 高雄巿苓雅区中正一路二八四号十二楼 | |
| 主权项 | 一种单面软性印刷电路之反折环构造,其系于保护胶片侧及基板胶片侧均有铜箔露出,且于基板胶片侧露出之铜箔,系利用铜箔本身经冲压形成之反折环。图示简单说明:第1图:习用单面软性印刷电路板剖面构造。第2图:习用双面软性印刷电路板剖面构造。第3图:本案创作之治具实施例正视分解图。第4图:本案创作之治具加工实施例一。第5图:本案创作之治具加工实施例二。第6图:本案创作之治具加工实施例三。第7图:本案创作之电路板被制成反折环之局部立体图。 | ||
| 地址 | 高雄巿中亨街四十八号 | ||