发明名称 供陶瓷封装之盖密封的辐射室及方法
摘要 在积体半导体的制造中,半导体晶粒可被封装于陶瓷封装之中。此类封装通常具有半导体晶粒置于其中的基体,且通常具有可密封封装的罩盖。一种卤素灯辐射室46可大幅降低完成密封所需时间。
申请公布号 TW312045 申请公布日期 1997.08.01
申请号 TW085105960 申请日期 1996.05.21
申请人 德州仪器公司 发明人 丹尼凯;古史芬;黄明彰
分类号 H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人 蔡中曾 台北巿敦化南路一段二四五号八楼
主权项 1.一种供陶瓷封装之盖密封的光学炉具,包括:无输送带之加热室,用以固持具有由密封材料附接之罩盖之陶瓷封装;近红外线灯具,在无输送带之加热室中置于陶瓷封装上方;以及反射器,在无输送带之加热室中置于陶瓷封装上方,以不聚焦的方式将近红外线灯具之光线导引至罩盖,藉以活化密封材料。2.如申请专利范围第1项之光学炉具,还包括加热室中置于陶瓷封装下方的废气歧管。3.一种供陶瓷封装之盖密封的方法,包括以下步骤:提供陶瓷封装;将罩盖置于陶瓷封装上,该罩盖之底侧具有与陶瓷封装形成接触的玻璃密封材料;将陶瓷封装置入无输送带之加热室中;以及将不聚焦的红外线反射至罩盖上以加热罩盖与玻璃密封材料,以活化玻璃密封材料。4.如申请专利范围第3项之方法,其中该活化步骤耗时少于大约5分钟。图示简单说明:第一图为习知技术之罩盖密封陶瓷封装装置。第二图为习知技术之制造设备中之陶瓷封装工作单元。第三图为习知技术之陶瓷双列直插式(CERDIP)托盘固持器。第四图为习知技术之输送带炉室玻璃密封之温度-时间图。第五图为陶瓷晶粒附着与引线框埋置之辐射室系统之较佳实施例。第六图为第五图之辐射室之较佳实施例之横截面图。第七图为第五图之光学炉室之较佳实施例之横截面侧视图。
地址 美国