导线搭接装置

摘要

本创作之导线搭接装置乃预先将施行搭接部位资料化, 并基于该资料进行搭接者。资料化系藉由光量调整装 置执行, 并将所获得之资料储存于记忆体或磁碟。设 为储存于记忆体时, 依需要, 将资料传输予导线搭接机 , 而导线搭接机即收受该资料, 并依所收受之资料执行 导线搭接。设为储存于磁碟时, 则将磁碟装设于导线 搭接机, 导线搭接机即自该磁碟读取资料, 执行导线之 搭接。

主权项

1.一种导线搭接装置,系供LED头施行导线搭接之用,包含:光量调整装置(11):从形成于基板(1)表面之含有LED排列(2)之LED头所用之复数搭接片(4)中选择预定搭接片(4),并经由侦测LED排列(2)之光量密度来决定所选择之各预定搭接片应否搭接;记忆机构(12):用以记忆已决定施行导线搭接之搭接片(4)资料;及导线搭接机(15):用于按照上述资料执行导线搭接。2.如申请专利范围第1项之导线搭接装置,其中,该记忆机构(12)系半导体记忆体者。3.如申请专利范围第2项之导线搭接装置,具备有:连接半导体记忆体(12)与导线搭接机(15)两者间,用以将记忆于该半导体记忆体(12)之资料传输至导线搭接机(15)之通讯线路(14)者。4.如申请专利范围第3项之导线搭接装置,具备有I/O埠(13)作为自半导体记忆体(12)传输资料至导线搭接机(15)之界面者。5.如申请专利范围第1项之导线搭接装置,其中,该导线搭接机(15)具备有第2记忆机构(17),用以记忆来自前述记忆机构(12)之资料者。6.如申请专利范围第5项之导线搭接装置,其中,该导线搭接机(15)具备从第2记忆机构(17)读出资料并执行导线搭接之处理器(16)者。7.如申请专利范围第1项之导线搭接装置,其中,该记忆机构(12)系用以将资料写入于磁碟记忆体之磁碟机者。8.如申请专利范围第7项之导线搭接装置,其中,该导线搭接机(15)系具备有:用以读出自前述磁碟机写入于磁碟记忆体(12)之资料之第2磁碟机(17)者。9.如申请专利范围第8项之导线搭接装置,其中,该导线搭接机(15)系具备有:用以读出第2磁碟机(17)之资料,执行导线搭接工作之处理器(16)者。10.如申请专利范围第1项之导线搭接装置,其中,储存于记忆机构(12)之资料系含有对可成为导线搭接对象之复数搭接片(4)表示应否施行导线搭接之2値资料者。11.如申请专利范围第1项之导线搭接装置,其中,储存于该记忆机构(12)之资料系含有将可成为导线搭接对象之复数搭接片(4)分成几个集团,且辨识各集团互相间差别之资料者。12.如申请专利范围第11项之导线搭接装置,其中,该光量调整装置(11)系具备有:对可成为导线搭接对象且包含于一集团之复数搭接片(4)中之各搭接片,决定应否施行搭接之机构;以及,重覆对上述每一个集团下决定之机构者。13.如申请专利范围第1项之导线搭接装置,其中,该光量调整装置(11)系自收纳有复数基板(1)之基板匣逐一取出基板(1),俾决定各基板上之各预定搭接片(4)应否施行搭接者。14.如申请专利范围第13项之导线搭接装置,其中,该记忆机构(12)系以由光量调整装置(1)取出基板(1)之顺序记忆前述资料者。15.如申请专利范围第14项之导线搭接装置,其中, 导线搭接机(15)系依光量调整装置取出基板(1)之顺序自前述基板匣取出基板(1),并以该顺序执行导线搭接者。16.一种导线搭接装置,系供LED头施行导线搭接之用,光量调整机构:从形成于基板表面之包含有LED排列之LED头所用之复数预定搭接片中,藉由侦测LED排列之光量密度来决定何者该施行搭接,记忆体构:用以记忆已决定施行导线搭接之搭接片之资料,导线搭接机:用于按照上述资料施行导线搭接。17.一种导线搭接装置,系用于将导线搭接在基板上,包括:搭接部位决定机构:利用在基板上施行短路操作以决定搭接部位;及导线搭接机,具备:输入表示导线搭接部位之资料之机构;及,依所输入之资料执行导线搭接之机构等。18.如申请专利范围第17项之导线搭接装置,其中,该输入机构乃系用以记忆传输自通讯线路之资料之记忆体;而导线搭接机则具备有自记忆体读取资料并执行导线搭接之处理器者。19.如申请专利范第17项之导线搭按装置,其中,该输入机构乃系自磁碟记忆体读取资料之磁碟机,而导线搭接机则具备有自磁碟机读取资料以执行导线搭接之处理器者。图示简单说明:第一图系提示本创作第1实施例之导线搭接装置之构成之方块图。第二图系提示第一图图中之记忆体12其记忆内容之图。第三图系提示本创作第二图实施例之导线搭接装置其构成之方块图。第四图系提示第三图之实施例其动作之流程图。第五图则系提示LED头之一般性构成之图。