| 主权项 |
1.一种多层印刷电路板,包含:一个导体,其被设置在上述之多层印刷电路板的每个前面和后面上面;一个布线结构,其被连接到上述之导体;一个隐藏式穿孔(BTH),其被连接到上述之布线;及一条电镀用导线,其构成上述之多层电路板的一片中间夹层,并且被连接到上述之BTH。2.根据申请专利范围第1项所述之电路板,其中,上述之导体包含一个接端,以在上述之电路板输入或输出一个信号。3.根据申请专利范围第1项所述之电路板,其中,上述之电路板包含一个记忆模组,在此模组上面被装置多个记忆电路元件。4.一种多层印刷电路板,包含:多个导体,其被设置在上述之多层印刷电路板上面并且被电镀;多个布线结构,其分别被连接到上述之多个导体;多个BTH,其分别被连接到上述之多个布线;及一条电镀用导线,其构成上述之多层电路板的一片中间夹层,并且连接上述之多个BTH;其中,当上述之多个导体经由上述之导线被电镀完成之后,上述之导线在上述之多个邻近的BTH之间被截断,以电绝缘隔离邻近的BTH。5.根据申请专利范围第4项所述之电路板,其更包含一片中间夹层,其被置放在上述之多个导体的下面并且构成一个接地区域。6.根据申请专利范围第5项所述之电路板,其中,上述之多个导体各自包含一个接端,而得以在上述之电路板输入或输出信号。7.根据申请专利范围第4项所述之电路板,其中,上述之电路板包含一个记忆模组,在此模组上面被装置多个记忆电路元件。8.一种多层印刷电路板,包含:多个导体,其被设置在上述之多层印刷电路板上面并且被电镀;及一条电镀用导线,其并且连接上述之多个导体;其中,当上述之多个导体经由上述之导线被电镀完成之后,上述之导线在上述之多个邻近的导体之间被截断,因而电绝缘隔离相邻的导体。9.根据申请专利范围第8项所述之电路板,其更包含一片中间夹层,其被置放在所述及多个导体的下面并且构成一个接地区域。10.根据申请专利范围第8项所述之电路板,其中,上述之多个导体各自包含一个接端,而得以在上述之电路板输入或输出信号。11.根据申请专利范围第8项所述之电路板,其中,上述之电路板包含一个记忆模组,在此模组上面被装置多个记忆电路元件。图示简单说明:图一是透视图,说明实现本发明的一种多层印刷电路板,并且被运用到一个DIMM;图二A和图二B分别显示一个习知的SIMM,导线在以裁剪器加工前后的情形;图三A、图三B和图三C为透视图,说明本发明的一个变化实施例;图四A和图四B为透视图,说明本发明的另一个变化实施例;图五A和图五B分别显示一个SIMM和一个DIMM,在每个模组内电镀用导线以穿孔通路实现;图六为一个视图,帮助解说在一多层印刷电路板内介于接端和一个中间夹层的一个阻抗;及图七展示制作本发明所述电路板的一个程序。 |
