| 主权项 |
1.一种电脑主机壳体之组装构造,该电脑主机壳体系由一金属壳体藉由数组嵌合装置与塑胶外壳所嵌扣而成;其特征在:一金属壳体,该金属壳体在沿着其端边及侧面上分别设有一定距离之复数个第一嵌扣装置之第一母嵌扣元件,另,在该金属壳体之底端向内设有凸缘,于凸缘上设有复数个第二嵌扣装置之第二母嵌扣元件;一塑胶外壳,其系嵌扣在金属壳体之外侧,该塑胶外壳在对应于金属壳体所设之第一嵌扣装置之第一母嵌扣元件位置处设有一相配合之第一嵌扣装置之第一公嵌扣元件,另,塑胶外壳在对应于金属壳体所设之凸缘位置处系设有一呈凹槽状之板片,在该板片上对应于金属壳体上所设之第二嵌合装置之第二母嵌扣元件系设有相配合之第二嵌扣装置之第二公嵌扣元件;俾藉由上述之第一嵌扣装置及第二嵌扣装置之嵌合,令金属壳体与塑胶外壳可相互嵌扣在一起,并俾便于方便拆卸、组装及储存等。2.如申请专利范围第1项所述之电脑主机壳体之组装构造,其中该第一母嵌扣元件系为一贯穿孔。3.如申请专利范围第1项所述之电脑主机壳体之组装构造,其中该金属壳体两侧边沿着其端边分别设有复数个向外且呈L型之第一嵌体,藉由该等第一嵌体令电脑主机壳体能嵌合在电脑主机上。4.如申请专利范围第1项所述之电脑主机壳体之组装构造,其中该第二母扣元件系为一孔洞。5.如申请专利范围第1项所述之电脑主机壳体之组装构造,其中该塑胶外壳系可由一顶壳及两侧壳所构成。6.如申请专利范围第1项所述之电脑主机壳体之组装构造,其中该第一公嵌扣元件系为一嵌钩。7.如申请专利范围第1项所述之电脑主机壳体之组装构造,其中该第二公嵌扣元件系为一卡钩。图示简单说明:第一图系为本创作之嵌合示意图。第二图系为本创作之立体外观图。 |
