| 摘要 |
<p>Es wird ein Modul für ein elektrisches Gerät vorgeschlagen, das auf einem Grundträger (2) angeordnete elektronische Bauelemente aufweist, die über Leiterbahnen (3) mit einer Leiterplatte kontaktierbar sind. Um mit herkömmlichen Fertigungsmethoden eine hohe Temperaturfestigkeit zu erreichen, ist der Grundträger (2) ein dreidimensionaler Körper aus einem hochtemperaturfesten Duroplast. Die elektrischen Kontaktierungen (7) zwischen einem Hybrid (6) mit den Bauelementen und der Leiterbahnstruktur (3) sind mit einem Verbindungsverfahren bei relativ hohen Temperaturen, insbesondere durch Bonden, herstellbar.</p> |
