| 主权项 |
1.一种使用树脂制中空包装之固体摄像装置,该树脂制中空包装之构成为含有:上部表面之装载部连接有固体摄像元件之树脂基台,及装于前述基台并以连接线和前述固体摄像元件连接之引线,及连接于前述基台之上面并包围前述固定摄像元件与前述连接线之周围之下部开口之凹部所形成之盖,其特征为:前述引线中之内部引线系令与前述连接线连接之线连接区域在前述基台上面露出,前述线连接区域以外之内部引线部份埋设于前述基台内且在前述基台内弯曲,前述引线中之外部引线系自埋设于前述基台内之前述内部引线部份延伸。2.如申请专利范围第1项之使用树脂制中空包装之固体摄像装置,其中系以热可塑性树脂作为前述基台与盖的材料。3.如申请专利范围第1项之使用树脂制中空包装之固体摄像装置,其中前述内部引线之线连接区域表面或背面设有铝层。4.如申请专利范围第1项之使用树脂制中空包装之固体摄像装置,其中于前述内部引线埋设在基台内的一面设有相对于树脂之密着性材料。5.如申请专利范围第1项之使用树脂制中空包装之固体摄像装置,其中于前述基台上面直接固定固体摄像元件。6.如申请专利范围第1项之使用树脂制中空包装之固体摄像装置,其中前述装载部系作成比前述基台之上面稍高之凸状。7.如申请专利范围第1项之使用树脂制中空包装之固体摄像装置,其中前述装载部系作成比前述基台之上面稍低之凹状。8.如申请专利范围第1项之使用树脂制中空包装之固体摄像装置,其中前述装载部下方之基台之厚度系比其他位置之基台之厚度为薄。9.如申请专利范围第1项之使用树脂制中空包装之固体摄像装置,其中于前述之装载部上设有金属制之模垫。10.如申请专利范围第5项之使用树脂制中空包装之固体摄像装置,其中前述模垫下方之基台之厚度系比其他位置之基台之厚度为薄。11.如申请专利范围第5项之使用树脂制中空包装之固体摄像装置,其中于前述模垫下方之基台设有露出前述垫模之背面之贯穿散热孔。12.如申请专利范围第1项之使用树脂制中空包装之固体摄像装置,其中前述基台上部表面之中与前述盖接合之部份系比其他部份低。13.如申请专利范围第1项之使用树脂制中空包装之固体摄像装置,其中前述外部引线系设置成装设于前述基台之背面侧之状态。14.如申请专利范围第1项之使用树脂制中空包装之固体摄像装置,其中前述外部引引线系自前述基台之侧面向外侧引出,前述外部线之顶端部系在前述基台之背面侧弯曲。15.如申请专利范围第1项之使用树脂制中空包装之固体摄像装置,其中前述盖之外侧上设置以前述基台之上部表面作为基准之光学透镜系之保持台。图示简单说明:第一图系说明使用本发明之中空包装之固体摄像装置之断面图。第二图系说明引线框之斜视图。第三图系说明基台之形成作业之断面图。第四图系说明固体摄像元件之装载作业之断面图。第五图系说明溶着作业之断面图。第六图系说明其他连接面之扩大断面图(其1)。第七图系说明其他连接面之扩大断面图(其2)。第八图系说明其他连接面之扩大断面图(其3)。第九图系说明其他制造方法之断面图(其1)。第十图系说明其他制造方法之断面图(其2)。第十一图系其他固体摄像装置之说明断面图(其1)。第十二图系其他固体摄像装置之说明断面图(其2)。第十三图系其他固体摄像装置之说明断面图(其3)。第十四图系其他固体摄像装置之说明断面图(其4)。第十五图系其他固体摄像装置之说明断面图(其5)。第十六图系其他固体摄像装置之说明断面图(其6)。第十七图系散热盖装着状态之断面图。第十八图系其他固体摄像装置之说明断面图(其7)。第十九图系其他固体摄像装置之说明断面图(其8)。第二十图系其他固体摄像装置之说明断面图(其9)。第二一图系其他固体摄像装置之说明断面图(其10)。第二二图系说明使用已往之中空包装之固体摄像元件之断面图。 |
