| 主权项 |
1.一种晶粒供给装置,其系一种模组化机构设计之晶圆黏晶机改进装置,可用在单晶片接合装置或多晶片接合装置或覆晶接合装置等需要以晶圆方式供给晶粒之设备,其主要系藉由一晶圆之精密定位及高稳度扩张,使可以更有效的取放该晶圆上晶粒之装置,包括:一控制器,该控制器系由电脑软体设定;一视觉系统,其系位于该晶圆上方,透过该视觉系统之辅助可精密定位该晶圆上之该晶粒;一工作台,该工作台系用以承载该晶圆,其系依该控制器所给予之命令位置并配合该视觉系统之检测作微量晶粒位置误差修正;一旋转机构,该旋转机构系用以旋转该工作台以使该晶圆减少晶粒之取放运动行程;一驱动马达,该驱动马达系为一用以驱动晶圆扩张之马达结构;一扩张机构,该扩张机构系固设于该旋转机构上,其系藉由该驱动马达之驱动以将用以夹固晶圆之扩张夹板下降而将该晶圆所黏贴之蓝膜拉伸延展以利该晶圆上之晶粒取出;一顶出机构,该顶出机构系一固定装置,当该扩张机构驱动时可以顶针将该晶粒顶出,以使该晶圆上之该晶粒与蓝膜分离;以及一离合机构,该离合机构系藉由该驱动马达一端与该扩张机构一端之啮合,以提供该扩张机构之扩张夹板升降所需动力。2.如申请专利范围第1项所述之晶粒供给装置,其中该工作系可为一X-Y工作台,该X-Y工作台系可用来承载该晶圆,并配合该视觉系统,使该晶圆可作X-Y轴之微量位置调整。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之晶粒供给装置,其中该旋转机构系藉由一步进马达驱动该X-Y工作台旋转,藉此,用以取放该晶粒之晶粒取放机器手臂仅需于该晶圆之半平面取放晶粒,因之以节省该晶粒取放运动工作行程。4.如申请专利范围第1项所述之晶粒供给装置,其中该驱动马达系可为一直流驱动马达。5.如申请专利范围第1项所述之晶粒供给装置,其中该驱动马达系可为一可程式扩张蓝膜之周转机构马达。6.如申请专利范围第1项所述之晶粒供给装置,其中该扩张机构系可为一方形扩张夹板,该方形扩张夹板系用以夹持晶圆及辅助晶圆之置换。7.如申请专利范围第1项所述之晶粒供给装置,其中该离合机构系为一离合器,当该离合器动作时系由该驱动马达所连动之动力输出杆端与该扩张机构上之动力输入杆端啮合转动,且该离合机构所传递之扭矩恰与该晶圆旋转机构之旋转扭矩成正交,以带动该扩张机构之一传动皮带转动,并藉由该传动皮带之转动以同时带动该扩张机构之复数个螺栓动作以升降该扩张机构之扩张夹板,使蓝膜扩张。图示简单说明:第一图:系为习知晶粒供给装置上视图;第二图(a):系为本案晶粒供给装置上视示意图;第二图(b):系为本案晶粒供给装置侧视示意图;第三图(a):系为本案晶粒供给装置之旋转机构上视示意图;第三图(b):系为本案晶粒供给装置之旋转机构侧视示意图;第四图(a):系为本案晶粒供给装置之扩张机构上视示意图;第四图(b):系为本案晶粒供给装置之扩张机构侧视示意图;第五图(a):系为本案晶粒供给装置之顶出机构上视示意图;第五图(b):系为本案晶粒供给装置之顶出机构侧视示意图;第六图:系为本案晶粒供给装置之离合机构侧视示意图。 |
