| 发明名称 | 硅改性环氧树脂作为电工或电子组件之浇铸材料的应用 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用一种可硬化的环氧树脂混合物作为电工或电子组件之浇铸材料的应用。其特征是此混合物含有硅改性环氧树脂,该环氧树脂中含有环氧基团的有机部分与硅部分化学结合在一起,所述混合物还含有可调节热胀性能的矿物(必要时是硅烷化了的)填料,以可硬化树脂混合物为基准计算,此填料含量为40到75重量%。此可硬化环氧树脂混合物特别有利地应用于浇铸二极管。 | ||
| 申请公布号 | CN1189847A | 申请公布日期 | 1998.08.05 |
| 申请号 | CN96195169.9 | 申请日期 | 1996.06.05 |
| 申请人 | 罗伯特.博施有限公司 | 发明人 | 维尔纳·普凡德尔;伊雷妮·延里希;里夏德·施皮茨;乌韦·克勒;西格弗里德·舒勒 |
| 分类号 | C08L63/00;C08K9/06;H01B3/40;C08K3/00;//(C08K3/00,3∶34,3∶36) | 主分类号 | C08L63/00 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 甘玲 |
| 主权项 | 1、一种可硬化的环氧树脂混合物作为电工或电子组件之浇铸材料的应用，其特征在于，此混合物含有硅改性环氧树脂，该环氧树脂中含有环氧基团的有机部分与硅部分化学地结合在一起，此混合物中还含有也可经过硅烷化的能调节热胀性能的矿物填料，以可硬化的环氧树脂混合物为基准，该填料含量为40到75重量％。 | ||
| 地址 | 联邦德国斯图加特 | ||