发明名称 半导体制程设备之冷却系统
摘要 本发明之固化装置之冷却系统包含液体供给装置连接于固化装置用以提供该系统之冷却液体,第一电磁阀设置于该液体供给装置与该固化装置之间用以控制该液体供给装置之开关状态,气体供给装置连接于该固化装置,第二电磁阀设置于该气体供给装置与该固化装置之间用以控制该气体供给装置之开关状态及一CPU用以控制该第一电磁阀之状态,当该固化装置为操作状态,则该CPU控制该第一电磁阀开启、该第二电磁阀关闭,该固化装置为关闭状态,则该CPU控制该第一电磁阀关闭、该第二电磁阀开启。
申请公布号 TW339448 申请公布日期 1998.09.01
申请号 TW086100879 申请日期 1997.01.27
申请人 世界先进积体电路股份有限公司 发明人 苏克儒
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 蔡坤财 台北巿松江路一四八号十二楼
主权项 1.一种半导体固化装置之冷却系统,该冷却系统包含有电磁管与反射器以产生辐射,该冷却系统包含:一液体供给装置,连接于该固化装置用以提供该系统之冷却液体;一第一电磁阀,设置于该液体供给装置与该固化装置之间用以控制该液体供给装置之开关状态;一气体供给装置,连接于该固化装置以提供气体将该液体排出至该系统之外;一第二电磁阀,设置于该气体供给装置与该固化装置之间用以控制该气体供给装置之开关状态;及一CPU,用以控制该第一电磁阀之状态,当该固化装置为操作状态,则该CPU控制该第一电磁阀开启、该第二电磁阀关闭,当该固化装置为关闭状态,该CPU控制该第一电磁阀关闭、该第二电磁阀开启。2.如申请专利范围第1项之系统,更包含一第三电磁阀连接于该固化装置,当该固化装置为操作状态,则该CPU控制该第三电磁阀关闭,当该固化装置为关闭状态,该CPU控制该第三电磁阀开启。3.如申请专利范围第1项之系统,其中上述之气体为乾净且乾燥之空气。4.如申请专利范围第2项之系统,其中上述之气体为乾净且乾燥之空气。5.如申请专利范围第1项之系统,其中上述之液体为去离子水。6.如申请专利范围第1项之系统,其中上述之固化装置为UV固化装置。图式简单说明:第一图为一种传统之UV固化装置。第二图为本发明之UV固化装置。
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