| 发明名称 | 树脂多层基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够抑制表面电极从基板主体剥离的树脂多层基板。该树脂多层基板包括：(a)基板主体(12)，该基板主体(12)通过层叠由树脂材料构成的绝缘层而形成；(b)表面电极(18a)，该表面电极(18a)形成于基板主体(12)的一个主面(12a)；(c)面内导体图案(14a)，该面内导体图案(14a)配置在彼此相邻的绝缘层之间，且与表面电极(18a)相对。从层叠绝缘层的层叠方向透视时，面内导体图案(14a)与表面电极(18a)重叠，且沿着表面电极(18a)的整个外周隔开间隔地超出到表面电极(18a)的外侧。 | ||
| 申请公布号 | CN103430639B | 申请公布日期 | 2016.09.28 |
| 申请号 | CN201280013474.9 | 申请日期 | 2012.01.16 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 大坪喜人 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 俞丹 |
| 主权项 | 一种树脂多层基板，包括：基板主体，该基板主体通过层叠由热塑性树脂片材构成的多个绝缘层、在加热的同时进行压接而形成，所述多个绝缘层包含在主面粘贴有由金属箔构成的导体的、由热塑性树脂片材构成的绝缘层；表面电极，该表面电极形成于所述基板主体的一个主面，由粘贴于所述热塑性树脂片材的所述金属箔构成；以及面内导体图案，该面内导体图案配置在彼此相邻的所述多个绝缘层之间，且与所述表面电极相对，由粘贴于所述热塑性树脂片材的所述金属箔构成，从层叠所述绝缘层的层叠方向透视时，所述面内导体图案与所述表面电极重叠，且沿着所述表面电极的整个外周隔开间隔地超出到所述表面电极的外侧。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||